Компании MediaTek и AMD объявили о сотрудничестве по совместной разработке ведущих в отрасли решений Wi-Fi, начиная с модулей AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E, содержащих новый чипсет MediaTek Filogic 330P. Чипсет Filogic 330P будет использоваться в ноутбуках и настольных ПК с процессорами AMD Ryzen следующего
поколения в 2022 году и далее. Он обеспечит высокую скорость Wi-Fi с низкой задержкой и меньшими помехами от других сигналов.
AMD и MediaTek разработали и сертифицировали интерфейсы PCIe® и USB для современных состояний сна и управления питанием, которые являются жизненно важными элементами современного потребительского опыта. Это решение оптимизирует модули AMD RZ600 серии Wi-Fi 6E и обеспечит бесперебойное качество связи для клиентов. Кроме того, процесс оптимизации включал стресс-тестирование и обеспечение стандартов совместимости, что в конечном итоге
может сократить время разработки для OEM-клиентов.
«MediaTek уже является лидером в области Wi-Fi в различных сегментах, включая умные телевизоры, маршрутизаторы и голосовые помощники. Новый чипсет Filogic 330P еще больше расширяет наше портфолио беспроводных решений, поскольку мы продолжаем расширять свое присутствие на рынке ПК, — сообщил Алан Хсу, корпоративный вице-президент и генеральный директор подразделения Intelligent Connectivity компании MediaTek. — Благодаря этому чипсету с
высокой пропускной способностью и ультранизким энергопотреблением, используемому в следующем поколении ноутбуков AMD, потребители смогут наслаждаться бесперебойной связью и увеличенным временем автономной работы во время игр, потокового вещания и видеочата».
«Наличие быстрой и надежной беспроводной связи имеет решающее значение. Растут требования потребителей к скорости, пропускной способности и производительности из-за увеличения количества видеозвонков, потокового вещания и игр, — отметил Саид Мошкелани, старший вице-президент и генеральный менеджер клиентского подразделения AMD. — Мы уверены, что сочетание мощных процессоров AMD Ryzen с передовыми технологиями связи от
MediaTek обеспечит невероятные впечатления от пользования компьютером».
Filogic 330P поддерживает новейшие стандарты связи 2×2 Wi-Fi 6 (2,4/5 ГГц) и 6E (диапазон 6 ГГц до 7,125 ГГц), а также Bluetooth® 5.2 (BT/BLE). Чипсет с высокой пропускной способностью является сверхбыстрым, он поддерживает подключение со скоростью до 2,4 Гбит/с, включая поддержку нового спектра 6 ГГц с пропускной способностью канала 160 МГц. В чипсет также интегрированы технологии усилителя мощности и усилителя с низким уровнем шума от MediaTek
для оптимизации энергопотребления и уменьшения занимаемой площади, что позволяет встраивать чипсет Filogic 330P в ноутбуки любого размера.
Модули Wi-Fi 6E серии AMD RZ600 расширяют возможности Wi-Fi предложений AMD, предоставляя OEM-производителям и конечным пользователям превосходные решения для подключения, независимо от того, играют ли они в новейшие интерактивные игры, работают удаленно или завершают большой проект.
Похожие новости из раздела:
- AMD намерена отказаться от контроллеров WLAN Intel в своих платах
- Обзор и тест материнской платы ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)
- Обзор и тест материнской платы ASUS ROG Strix X570-E Gaming
- AMD выпускает встраиваемые процессоры Ryzen серии 8000 со встроенными NPU для промышленного искусственного интеллекта.