Компания AMD представила мобильные процессоры серии Ryzen AI 300 под кодовым названием Strix Point. Эти чипы реализуют комбинацию микроархитектуры AMD «Zen 5» для ядер ЦП, архитектуры XDNA 2 для нового мощного NPU и графической архитектуры RDNA 3+ для iGPU, который стал быстрее на 33%. Новая микроархитектура «Zen 5» обеспечивает прирост IPC на 16% по сравнению с «Zen 4» за счет нескольких улучшений внешнего интерфейса, более широких конвейеров выполнения, большей внутриядерной пропускной способности и обновленного FPU, который удваивает производительность AI и AVX.512 в рабочих нагрузках. AMD не только использует эти более быстрые ядра ЦП «Zen 5», но и увеличивает количество ядер ЦП на 50%, до максимального уровня в 12 ядер и 24 потока.
Монолитный кремний Strix Point построен на 4-нм техпроцессе и включает в себя комплекс процессорных ядер (CCX) с 12 ядрами ЦП, четыре из которых — «Zen 5», которые могут достигать максимально возможных частот повышения, а другое восемь ядер — «Zen 5c» с идентичным IPC и полной версией ISA, включая поддержку SMT; но с меньшей частотой, чем у ядер «Zen 5». AMD заявляет о повышении производительности своей топовой модели этой серии на 4-73% по сравнению с процессором Intel Core Ultra 9 185H «Meteor Lake». Количество вычислительных блоков (CU) iGPU увеличено до 16 с 12 в предыдущем поколении, и это дает заявленное увеличение игровой производительности iGPU на 33% по сравнению со встроенной графикой Arc в Core Ultra 9 185H. Наконец, NPU XDNA 2 обеспечивает более чем утроенную производительность вывода AI до 50 AI TOPS по сравнению с 16 TOPS процессора Ryzen 8040 «Hawk Point» и 12 TOPS процессора Core Ultra «Meteor Lake». Благодаря этому процессор соответствует требованиям Microsoft Copilot+ AI PC.
В этом поколении AMD обновила схему наименования процессоров. Ryzen AI — основной бренд, за которым следует уровень бренда (5, 7, 9 и форм-фактор U, H, HX); поколение (в данном случае Ryzen AI третьего поколения с процессором NPU); и номер модели. Сегодня AMD выпускает две модели процессоров: Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365.
HX 370 максимально использует возможности кремния, предлагая полный 12-ядерный/24-поточный процессор, полный iGPU с 16 CU и NPU XDNA 2 с 50 TOPS. Ядра ЦП разгоняются до 5,10 ГГц при базовой частоте 2,00 ГГц. TDP чипа составляет 28 Вт, но OEM-производитель может настроить его в диапазоне от 15 до 54 Вт. Максимально мощный iGPU имеет название Radeon 890M Graphics и имеет максимальную частоту 2,90 ГГц. Следующая модель процессора в серии — Ryzen AI 9 365. Этот чип оснащен 10-ядерным/20-поточным процессором с базовой частотой 2,00 ГГц и турбо-частотой 5,00 ГГц; iGPU Radeon 880M с 12 CU, работающими на частоте 2,90 ГГц; и тот же NPU с производительностью 50 TOPS. Он также имеет те же значения TDP, что и HX 370.
Новый NPU XDNA 2 не только обеспечивает более чем трехкратное увеличение производительности искусственного интеллекта по сравнению с предыдущим поколением, но также поддерживает новый тип данных Block FP16, который обеспечивает 8-битную производительность с 16-битной точностью. Поскольку большинство приложений искусственного интеллекта используют 16-битный формат, квантование не требуется.
Ноутбуки на базе серии Ryzen AI 300 будут представлены на выставке Computex.
Похожие новости из раздела:
- AMD анонсировала APU Ryzen 8000G.
- CES 2025: AMD представила долгожданные процессоры Strix Halo. Встречайте Ryzen AI Max и Max+ 300.
- CES 2025: AMD представила мобильные процессоры Ryzen AI 300 и Ryzen 200.
- APU AMD Strix Point получат до 12 ядер и 24 потоков, но не будут поддерживать PCIe Gen 5.