Процессоры AMD Ryzen третьего поколения должны преодолеть огромное количество ограничений, связанных с оперативной памятью, с которыми сталкиваются «нынешние» Ryzen. В архитектуре Zen 2 компания решила отделить контроллер памяти от ядер ЦП на отдельный чип, называемый «IO die». Подтверждение этому нашел Юрий «1usmus» Бублий, автор калькулятора таймингов DRAM для процессоров Ryzen, которое подтверждает эти изменения.
Процессоры Ryzen третьего поколения смогут потягаться со своими главными конкурентами от Intel, особенно когда дело дойдет до разгона памяти. В опубликованных BIOS для новых ЦП параметры частоты памяти расписаны вплоть до значения в DDR4-5000. Однако тактовая частота DRAM по-прежнему связана с шиной Infinity Fabric (IF), и это означает, что при использовании памяти в режиме DDR4-5000 шина Infinity Fabric также должна будет работать на частоте 5000 МГц. Поскольку эта скорость, скорее всего, будет недоступна для IF, AMD решила добавить новый делитель 1/2 для данной шины. При включении он будет запускать Infinity Fabric с половинной фактической тактовой частотой DRAM. Например, 1250 МГц — частота IF, при DDR4-5000).
Похожие новости из раздела:
- Гайд по разгону оперативной памяти HyperX Fury RGB DDR4-3600 4 x8 GB [HX436C17FB3AK4/32] на материнской плате ASUS ROG Zenith II Extreme
- Частота Infinity Fabric у AMD Ryzen функционирует на частоте оперативной памяти
- Процессоры AMD Ryzen 5000 смогут работать с более быстрой памятью
- AMD представила Ryzen 7 5800X3D