Лаборатория оверклокинга, созданная российскими оверклокерами с мировым именем.

AMD Ryzen 9800X3D разобрали и показали кристалл без термпорасприделительной крышки.

Предстоящий процессор AMD Ryzen 7 9800X3D уже находится в руках энтузиастов, которые выполнили скальпирование, показав, что находится под подложкой процессора. На изображении 9800X3D без крышки CCD выглядит просто, без видимого L3D кэша сверху, в отличие от 7800X3D (второе изображение ниже). Ранее были слухи о том, что в серии 9000X3D AMD изменила способ размещения кристалла 3D V-cache (L3D) и комплексного кристалла ЦП (CCD), инвертировав их расположение таким образом, что CCD находится сверху, а L3D снизу.

В прошлых поколениях процессоров X3D, таких как 7800X3D и 5800X3D, L3D размещался поверх CCD, а структурный кремний выполнял важнейшую задачу передачи тепла от ядер ЦП к IHS. Эта инверсия в размещении должна обеспечить лучшие тепловые характеристики ядер ЦП, поведение разгона 9800X3D должно быть похоже на поведение не-X3D чипов, таких как 9700X. AMD дала 9800X3D 120 Вт TDP и частоту разгона 5,20 ГГц. Эта инверсия размещения CCD и L3D, вероятно, и стоит за рекламным объявлением «X3D Reimagined» от AMD.

Похожие новости из раздела: