Лаборатория оверклокинга, созданная российскими оверклокерами с мировым именем.

Apple уходит от TSMC: переговоры с Intel и Samsung о чипах M-серии

Компании вроде Apple всегда ищут ведущих производителей для своих продуктов на базе Apple Silicon — от чипов A-серии в iPhone и низкопотребляющих MacBook до более мощных SoC M-серии для iPad и высокопроизводительных Mac. Традиционно производство этих кастомных процессоров обеспечивала TSMC, но, по данным Bloomberg, Apple ведёт переговоры с Intel Foundry и Samsung Foundry о выпуске части своих чипов в ближайшие месяцы. Известно, что Apple уже некоторое время изучает наборы для проектирования процессов Intel 18A-P (PDK). Apple использовала версию 0.9.1 PDK для узла Intel 18A-P. Поскольку показатели производительности, плотности, энергопотребления и другие метрики соответствуют ожиданиям, Intel может стать поставщиком Apple для производства на передовых техпроцессах уже к 2027 году.

Кроме того, Apple, по отчётам, ждёт от Intel релиза версии 1.0 PDK для 18A-P, который запланирован на первую половину 2026 года или уже мог быть передан партнёрам. Как только он станет доступен, Apple планирует начать с наименее мощного чипа M-серии, используемого в MacBook Air и iPad Pro, как упоминалось ранее. Этот техпроцесс особенно интересен благодаря своим характеристикам: 18A-P обеспечивает 9% прирост производительности при том же уровне энергопотребления или 18% экономию энергии при той же производительности по сравнению со стандартным 18A. Это именно то, что ищет Apple. В сочетании с улучшенной теплопроводностью такие конструкции должны обеспечить лучшую тепловую отдачу и производительность по сравнению с тем, чего Apple сейчас достигает на 3-нм процессе TSMC в SoC M5.

Наконец, отчёт Bloomberg подчёркивает Samsung Foundry как жизнеспособную альтернативу TSMC с её дизайнами SF2 на 2 нм. Хотя Samsung не особенно известна передовой упаковкой, как Intel, Apple потенциально может использовать их кристаллы и упаковывать их с партнёром Amkor. Для дизайнов от Intel компания может применить технологии вроде EMIB и Foveros 3D-упаковки для достижения новых целей. Это может привести к более диверсифицированной цепочке поставок и, что важно, к большей геополитической устойчивости за счёт производства значительной части продуктов в США.