В то время как процессоры Intel Core Ultra «Arrow Lake-S» для настольных ПК приближаются к запуску, Китайское подразделение ASUS выпустило видеопрезентацию о своих материнских платах на чипсете Z890, созданных для этих процессоров, которая включала техническое описание первого процессора Intel на основе вариантов для настольных ПК, включая подробные снимки кристаллов различных блоков. Это то, что потребовало бы не только снятия крышки процессора (удаления встроенного теплораспределителя), но и очистки верхних слоев кристалла, чтобы показать различные компоненты под ним.
Снимок кристалла всего чипа дает нам вид с высоты птичьего полета на четыре ключевые логических блока — Compute, Graphics, SoC и I/O, расположенные поверх базовой плитки Foveros. Вычислительный блок построен на самом передовом техпроцессе среди четырех блоков, 3 нм TSMC N3B. В отличие от более старого поколения «Raptor Lake-S» и «Alder Lake-S», кластеры P-ядер и E-ядер не сгруппированы в двух концах комплекса ЦП. В «Arrow Lake-S» они следуют ступенчатой компоновке с рядом P-ядер, за которым следует ряд кластеров E-ядер, за которым следуют два ряда P-ядер, а затем еще один ряд кластеров E-ядер, перед последним рядом P-ядер, чтобы достичь общего числа ядер 8P+16E. Такое расположение снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одной остановке кольцевой шины от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков. Центральная область блока имеет кольцевую шину и 36 МБ кэша L3, совместно используемого P-ядрами и кластерами E-яд
Далее следует SoC-блок. Этот чиплет построен на 6-нм узле DUV TSMC N6. Оба края блока имеют PHY для различных интерфейсов ввода-вывода. Одна сторона имеет двухканальный DDR5 PHY, а другая — часть PCI-Express PHY чипа. SoC-блок выдает 16 линий PCIe Gen 5, предназначенных для интерфейса PEG (слот x16 на вашей материнской плате). I/O-чиплет выдает четыре линии PCIe Gen 5 и четыре линии PCIe Gen 4, помимо шины чипсета DMI 4.0 x8. Gen 4 x4 из I/O можно перенастроить как Thunderbolt 4 или USB4. SoC-блок также содержит блок NPU 3, который, по-видимому, перенесен из SoC-плитки «Meteor Lake». Он имеет пиковую пропускную способность 13 AI TOPS. Блок SoC также содержит процессор безопасности и несколько смежных компонентов iGPU, а именно движок дисплея, медиа-ускорители и дисплейный ввод-вывод.
Наконец, есть графический блок. Intel построила ее на довольно продвинутом 5-нм процессе TSMC N5 (том же, на котором построены текущие графические процессоры NVIDIA Ada и AMD RDNA 3). Этот тонкмй блок содержит только 4 ядра Xe, доступных для этого варианта iGPU, и оборудование для рендеринга графики.
Есть также пустые блоки-заполнители, которые выглядят как пустоты под микроскопом.
Похожие новости из раздела:
- Стали известны подробности о процессорах Intel Lunar Lake-MX со встроенной ОЗУ.
- Intel Core Ultra «Arrow Lake» будет иметь поддержек двух слотов M.2, подключенных к процессору.
- Настольные процессоры Intel Core Ultra 2 с архитектурой Arrow Lake-S серии получат урезанные iGPU и избавятся от SoC-ядер
- В сети появились первые фото кристалла Intel Core Ultra 9 285K.