Лаборатория оверклокинга, созданная российскими оверклокерами с мировым именем.

Будущие системы на чипе Ryzen от AMD могут иметь новую технологию стекирования чипов.

AMD недавно подала патент, раскрывающий планы по внедрению «многочипового стекирования» в будущих SoC Ryzen. Блогер @coreteks из X заявил: «Новый патент AMD показывает, как могут выглядеть будущие Zen SoC. По сути, это новый дизайн упаковки чиплетов, который обеспечивает компактное стекирование и соединение чипов за счет их частичного перекрытия, как на этом рисунке. Пунктирная линия — это более крупный кристалл, наложенный поверх более мелких». В патенте подробно описывается новый подход, при котором более мелкие чиплеты частично перекрываются более крупным кристаллом, создавая пространство для дополнительных компонентов и функций на том же кристалле. Эта стратегия направлена ​​на повышение эффективности контактной области, тем самым освобождая место для большего количества ядер, большего кэша и увеличенной пропускной способности памяти в пределах того же размера кристалла. Предлагаемое стекирование сократит физическое расстояние между компонентами за счет перекрытия чиплетов, тем самым минимизируя задержку межсоединений и достигая более быстрой связи между различными частями чипа. Конструкция также улучшит управление питанием, поскольку отдельные чиплеты позволяют лучше контролировать каждый блок с помощью управления питанием.

Даже если давний конкурент Intel потерял часть своего импульса (и доли рынка) в этом году, шанс AMD продвинуться вперед в своем намерении стать номером один на рынке заключается в продолжении инноваций. Так же, как ее технология 3D V-Cache сделала линейку процессоров X3D столь успешной, этот подход к стекированию чипов может сыграть важную роль в будущих SoC AMD Ryzen. Кажется, что AMD стремится отойти от эры монолитного дизайна и пойти по пути многочиплетности; однако может пройти много времени, пока (и если) этот стекинг чипов завершит путь от патентов до проектирования, производства и конечного продукта.

Похожие новости из раздела: