По последним данным, компания Intel уже производит мобильные процессоры «Meteor Lake» 14-го поколения на своем заводе Fab 42 в Чандлере, штат Аризона. «Meteor Lake» — это многокристальный модуль, в котором используется технология упаковки Intel Foveros для объединения «плиток» (специально созданных кристаллов) на основе различных процессов производства кремния в зависимости от их функций и требований к плотности транзисторов / мощности. Чип объединяет четыре отдельных плитки в одном пакете — плитку вычислений с ядрами ЦП; графическую плитку с iGPU: плитку ввода-вывода; и четвертый тайл, который в настоящее время неизвестен. Это может быть стек памяти с аналогичными функциями, что и стеки HBM на Sapphire Rapids.
Плитка вычислений содержит различные типы ядер ЦП процессора. Ядра P — это «Redwood Cove», которые на два поколения опережают нынешнюю «Golden Cove». Если темп роста IPC у Intel на 12–20% останется прежним, то мы увидим ядра, у которых IPC на 30% выше, чем у «Golden Cove» (на 50–60% выше, чем у «Skylake»). «Meteor Lake» также получит E-core нового поколения под кодовым названием «Crestmont». По слухам, вычислительная плитка изготавливается на мощностях Intel 4 (оптический процесс класса 7 нм, но с характеристиками, аналогичными TSMC 5 нм).
Графическая плитка — интересный кусок кремния. На основе той же графической архитектуры Xe LP, что и текущее поколение. Этот iGPU будет обозначен как Gen 12.7, где «.7» означает инкрементное обновление (например, обновления ускорителей мультимедиа или контроллеров дисплея). Intel могла бы обеспечить удвоение мощности SIMD на поколение за счет развертывания до 192 исполнительных блоков (EU), по сравнению с 96 блоками в «Tiger Lake» текущего поколения. Чтобы сохранить потребляемую мощность iGPU на минимальном уровне при достижении целей производительности, Intel построит графическую плитку на узле TSMC, возможно, N3 (3 нм).
Третья известная плитка — это интегрированный набор микросхем. Сейчас неизвестно, это контроллер памяти и PCIe, но она определенно может выполнять операции ввода-вывода, обычно связанные с PCH.
Начало производства тестовых чипов в конце 2021 года позволит «Meteor Lake» пройти тестирование и выборку в течение 2022 и 2023 годов. Ожидается, что эти чипы будут выпущены в конце 2023-2024 годов.
Похожие новости из раздела:
- Стали известны подробности о процессорах Intel Lunar Lake-MX со встроенной ОЗУ.
- Настольные процессоры Intel Core Ultra 2 с архитектурой Arrow Lake-S серии получат урезанные iGPU и избавятся от SoC-ядер
- Появились новые подробности о Intel Lunar Lake.
- Intel Sapphir Rapids Xeon получит до 64 ГБ памяти HBM2e