В последнее время все более очевидным становится тот факт, что компания Intel медленно, но уверенно начала терять свою монополию на рынке десктопных процессоров. Компания AMD постепенно увеличивает свою долю рынка, и похоже, вскоре и вовсе сможет захватить немалую его часть. Проблемы, возникшие у Intel при разработке новых процессоров, заставляют компанию идти на уступки. Это выражается в принятии требований пользователей со всего мира, которые уже не один год твердят о необходимости возвращения металлического термоинтерфейса под крышки процессоров. И если раньше Intel категорически отказывалась это делать, заверяя, что и обычная термопаста хорошо справляется со своими задачами, то сейчас ситуация начала меняться. Уже следующее поколение процессоров может все-таки получить долгожданный припой под крышкой. По крайней мере, именно такой информацией поделились зарубежные журналисты, которые судя по всему уже начали получать первые тестовые образцы Coffee Lake-Refresh. По предварительной информации замена термопасты на металлический припой не только улучшит температурные показатели процессоров, но и позволит им лучше разгоняться. Приводятся даже конкретные частоты — до 5.5 ГГц. Хотя сейчас в это верится с трудом.
Похожие новости из раздела:
- Шестиядерный Intel Coffee Lake засветился в базе SiSoftware Sandra
- Intel готовит 10-ядерный Comet Lake для конкуренции с будущими процессорами AMD AM4
- Intel поделился своими планами после выхода процессоров Coffee Lake
- В сети появился скриншот CPU-Z шестиядерного процессора Intel Coffee Lake