Ассоциация JEDEC Solid State Technology, глобальный мировой лидер в разработке стандартов для микроэлектроники, сегодня опубликовала обновления для стандарта памяти High Bandwidth Memory (HBM). Стандарт обновился до версииJESD235A, под которым было принято считать память HBM второго поколения. Как и ожидалось спецификации обновленного стандарта включают в себя измененную компоновку чипов памяти, и теперь на четыре слоя может ложиться до восьми микросхем, тем самым максимальная суммарная ёмкость составит 32 Гб, против нынешних 4 Гб. Ширина шины памяти не изменилась и также составляет 1024 бит на один канал памяти. Но при этом увеличена вдвое скорость обмена данными, если скорость предыдущего стандарта равнялась 128 Гб/сек на канал, то сейчас это 256 Гб/сек, что в максимальном варианте дает нам 1 Тб/сек, против прежних 512 Гб/сек. Добавлена функция контроля температуры, которая в случае перегрева чипа памяти даёт контроллеру полное управление напряжением и частотой для возврата температуры в стандартное значение. Более подробно с обновленным стандартом памяти можно познакомиться на сайте JEDEC.
Похожие новости из раздела:
- JEDEC опубликовала стандарт видеопамяти GDDR7.
- Новый стандарт памяти GDDR5X от JEDEC
- JEDEC опубликовала новый стандарт памяти LPDDR5X
- JEDEC публикует новый стандарт модулей памяти CAMM2.