Micron официально вышла на рынок высокоплотной графической памяти, представив модули GDDR7 ёмкостью 3 ГБ, присоединившись к Samsung и SK Hynix в поставках модулей такого объёма для следующей волны высокопроизводительных GPU. Это подтверждено в техническом блоге компании: новые чипы Micron работают на невероятной скорости 36 Гбит/с, что на 12,5% быстрее начальных модулей GDDR7 на 32 Гбит/с, дебютировавших в прошлом году.
Хотя это уступает флагманским 42,5 Гбит/с от Samsung и дорожной карте SK Hynix на 48 Гбит/с, потолок в 36 Гбит/с от Micron стратегически позиционирован для реальных нужд сегодняшнего розничного оборудования.
Запуск крайне актуален, учитывая текущий дефицит NAND-флеш и памяти в отрасли. Становясь третьим поставщиком 3-ГБ модулей, Micron приносит долгожданное облегчение цепочкам поставок производителей GPU. Сейчас такие чипы GDDR7 ёмкостью 3 ГБ используются в специализированном железе, таком как RTX 5090 Laptop GPU и RTX Pro 6000 Blackwell для рабочих станций.
Однако плотность 3 ГБ широко ожидается как новый стандарт для серии RTX 50 Super, что потенциально позволит картам вроде RTX 5070 Super и 5080 Super предложить расширенные пулы VRAM (например, 12 ГБ или 24 ГБ) без необходимости в более широких шинах памяти. Если, конечно, Nvidia решит их выпустить.