Старший научный сотрудник по технологиям в AMD, Юзо Фукузаки, рассказал новые подробности о технологии для ЦП, которую AMD представила в ходе выступления на Computex 2021. Речь идет об 3D Vertical Cache (3DV Cache). Компания описала его как дополнительный кэш последнего уровня объемом 64 МБ, установленный поверх CCD. Это значительно улучшает производительность. По заявлениям компании средний прирост производительности в играх достигает 15%.
Юзо Фукузаки пролил свет на наиболее вероятное положение 3DV Cache в иерархии кеш-памяти процессора. Очевидно, он расширяет кэш L3 CCD. Таким образом, настройка кеша остается прозрачной для ОС, которая видит его как непрерывный блок кэша L3 размером 96 МБ. Матрица 3DV Cache представляет собой микросхему SRAM, изготовленную по тому же 7 нм техпроцессу, что и ПЗС-матрица «Zen 3». Его размеры 6 x 6 мм (36 мм²), расположена она над областью ПЗС-матрицы, которая обычно имеет 32 МБ L3 SRAM. Сам блок, по оценкам Фукузаки, имеет примерно 23000 TSV (сквозных переходных отверстий), каждое размером около 17 мкм. Все они соединяют кристалл 3DV Cache с основной ПЗС-матрицей.
Похожие новости из раздела:
- AMD представила Ryzen 7 5800X3D
- AMD готовит 7 нм процессоры Renoir X без интегрированной графики
- GIGABYTE добавила поддержку процессоров Ryzen 7 5800X3D в существующие платы
- AMD делится новыми подробностями о своей технологии 3D V-Cache