Первые подробности о процессорах Intel Lakefield

[Всего голосов: 0    Средний: 0/5]

Корпорация Intel, на днях, впервые раскрыла некоторые интересные подробности о своих будущих процессорах Lakefield. Новая технология 3D-интеграции позволит создавать гораздо меньшие чипы, что приведет к появлению ряда новых платформ и форм-факторов ПК. Технология Foveros позволяет соединять на одной подложке микросхемы, изготовленные по разным технологическим нормам, создавая так называемые пакеты. Кристаллы соединяются с выводами на подложке и работают как единое целое. Это позволит более компактно размещать на подложке кристаллы с ядрами ЦП и кристаллы с графическими ядрами. первые инженерные образцы имеют габариты всего 12 × 12 мм и площадь 144 мм2.

На недавней презентации, где и была показана новинка, были обнародован некоторые ее особенности. Так кристалл процессоров Lakefield будет состоять как минимум из четырех слоев или матриц, каждая из которых содержит свои модули. Два верхних слоя отведены под память DRAM, которая будет дополнять процессор в качестве основной системной памяти. Использование встроенной оперативной памяти позволит сэкономить много место на системной плате, что очень актуально для ноутбуков. 

Второй уровень – это “вычислительный чиплет”, состоящий из процессорных ядер и встроенного графического ядра. данные компоненты изготавливаются по 10 нм технологическому процессу. Предварительная архитектура гибридного ЦП имеет в общей сложности пять отдельных ядер, одно из которых помечено как Big Core. остальные четыре ядра более энергоэффективны, правда итоговые их характеристики пока не известны. Встроенная графика Intel Gen 11 обладает 64 исполнительными блоками и должна показывать очень неплохую производительность. Более подробные технические характеристики новых ЦП будут постепенно утекать в сеть в ближайшие месяцы.

Похожие новости из раздела:

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Главные события

Актуальные новости

Scroll Up