На прошлой неделе в сети появилось первое изображение новых процессоров AMD Raphael и вот сегодня появились новые подробности о новых ЦП. Начнем с того, что теперь стало понятно, почему теплораспределительная крышка УП имеет именно такую форму. Ранее считалось, что уникальная конструкция IHS предназначена для защиты конструкции с двумя подложками, как делается в процессорах Intel Skylake-X. Однако, благодаря более детальному изображению можно сделать вывод, что эти вырезы нужны для конденсаторов.
Похожие новости из раздела:
- Новые AMD Ryzen Mobile (Raphael-H) могут получить до 16 ядер с архитектурой Zen 4
- Процессоры AMD Zen 4 ограничатся 16 ядрами и 170 Вт TD
- AMD планирует выпустить новые CPU для сокета AM4 и выбрала названия для APU с сокетом AM5.
- Нынешние материнские платы на базе чипсета Intel X299 не готовы к разгону Skylake-X