Если верить слухам AMD готовит процессор «Strix Halo» для ультрабуков и он имеет очень большие размеры. Чип разработан для противостояния с SoC Apple M3 Pro и M3 Max. Он должен привнести в ультрабуки мощную графику. CPU-часть будет создана на основе из одного или двух чиплетов Zen5, содержащих ядра ЦП, подключенных к большому кристаллу, который технически является cIOD (кристалл ввода-вывода клиента), а также содержит увеличенный iGPU и NPU.
Согласно информации от инсайдера Harukaze5719 «Strix Halo» поставляется в корпусе BGA FP11, размером 37,5 мм x 45 мм, что значительно больше размера корпуса FP8 BGA 25 мм x 40 мм, на котором построены обычные мобильные процессоры «Strix Point», «Hawk Point» и «Phoenix». Он больше по площади, чем корпус FL1 BGA 40 мм x 40 мм процессоров для игровых ноутбуков «Dragon Range» и готовящихся к выпуску процессоров «Fire Range». «Strix Halo» оснащен одним или двумя чиплетов из тех же 4 нм чипов «Zen 5», которые используются в настольных процессорах «Granite Ridge» и мобильных процессорах «Fire Range», но подключены к гораздо большему кристаллу ввода-вывода.
На данный момент техпроцесс производства кристалла ввода-вывода «Strix Halo» неизвестен, но вряд ли это будет тот же 6 нм процессов, что и cIOD, который AMD использовала в своих други процессорах на базе «Zen 4» и «Zen 5». Возможно, AMD будет использовать тот же 4 нм узел, что и для «Phoenix», для этого кристалла ввода-вывода. Основная причина, по которой оправдан увеличенный блок I/O, заключается в увеличенном iGPU, который включает колоссальные 20 WGP-процессоров или 40 CU-блоков, что составляет 2560 потоковых процессоров, 80 ускорителей ИИ и 40 ускорителей лучей. Этот iGPU основан на новейшей графической архитектуре RDNA 3.5.
Для сравнения, iGPU обычного 4 нм процессора «Strix Point» имеет 8 WGP (16 CU, 1024 потоковых процессора). Затем идет NPU. Ожидается, что AMD перенесет тот же NPU XDNA 2 с производительностью 50 TOPS, который она использует в обычном «Strix Point», на кристалл ввода-вывода «Strix Halo», что даст процессору поддержку возможностей Microsoft Copilot+.
Интерфейс памяти «Strix Halo» долгое время был загадкой. Логика подсказывает что совместное использование 16 ядрами ЦП «Zen 5» и 40-CU-блоками GPU даже обычного двухканального интерфейса памяти DDR5 на максимально возможных скоростях идея плохая, поскольку и CPU, и iGPU будут испытывать серьезную нехватку пропускной способности. Затем следует рассмотреть NPU, поскольку вывод ИИ является чувствительным к памяти приложением.
У нас есть теория, что помимо интерфейса LPDDR5X для ядер ЦП, процессор «Strix Halo» получит ещё и дискретную память GDDR6. Даже относительно узкий 128-битный интерфейс памяти GDDR6, работающий на скорости 20 Гбит/с, даст iGPU 320 ГБ/с пропускной способности памяти, что вполне достаточно для графики сегмента производительности. Это будет означать, что помимо чипов LPDDR5X на печатной плате будет четыре чипа GDDR6. iGPU даже имеет 32 МБ встроенной кэш-памяти Infinity Cache, что, похоже, согласуется с нашей теорией 128-битного интерфейса GDDR6 исключительно для iGPU.
Похожие новости из раздела:
- CES 2025: AMD представила долгожданные процессоры Strix Halo. Встречайте Ryzen AI Max и Max+ 300.
- В сети появились данные о APU Ryzen 8000/9000.
- AMD Ryzen AI MAX 300 «Strix Halo» iGPU будут иметь брендинг Radeon 8000S и большие ядра Zen5
- APU AMD Strix Point получат до 12 ядер и 24 потоков, но не будут поддерживать PCIe Gen 5.