Производители NAND ускоряют выпуск многослойных чипов

[Всего голосов: 0    Средний: 0/5]

В отчете DigiTimes говорится, что производители NAND чипов стремительно ускоряют разработки технологий 3D NAND с количеством слоем до 128 штук, что бы обеспечить массовое производство уже в 2020 году. Несмотря на то, что SK Hynix начала производить 96-слойную флэш-память NAND только в марте, компании Toshiba и Western Digital уже планируют внедрять 128-слойную линию производства, основанную на технологии TLC (Triple Level Cell), чтобы увеличить плотность, при этом избегая проблем с выходом годных чипов, которые могут постигнуть текущие версии QLC (Quad Level Cell).
Решение об ускорении развертывания NAND следующего поколения исходит из того факта, что на рынке по-прежнему наблюдается переизбыток флэш-памяти NAND, в основном благодаря зрелому процессу 64-слойной NAND.

Похожие новости из раздела:

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Главные события

Актуальные новости

Scroll Up