Компания Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий представила свои последние инновации в литейном производстве и изложила свое видение эпохи искусственного интеллекта на Samsung Foundry Forum (SFF) в США, ежегодном мероприятии, которое проводится в штаб-квартире компании Device Solutions America в Сан-Хосе, Калифорния. . В рамках темы «Расширение возможностей революции искусственного интеллекта» компания Samsung объявила о расширенной дорожной карте технологических процессов, включающей два новых передовых узла — SF2Z и SF4U, а также интегрированную платформу Samsung AI Solutions, использующую уникальные преимущества своих Foundry, Memory и Advanced. Пакетный (AVP) бизнес.
«В то время, когда вокруг искусственного интеллекта развивается множество технологий, ключ к его реализации лежит в высокопроизводительных полупроводниках с низким энергопотреблением», — сказал доктор Сиёнг Чой, президент и руководитель литейного бизнеса Samsung Electronics. «Наряду с нашим проверенным процессом GAA, оптимизированным для чипов искусственного интеллекта, мы планируем внедрить технологию интегрированной совместной оптики (CPO) для высокоскоростной обработки данных с низким энергопотреблением, предоставляя нашим клиентам универсальные решения искусственного интеллекта, необходимые им для процветания. в эту эпоху преобразований».
На мероприятии были представлены презентации выдающихся лидеров отрасли, таких как генеральный директор Arm Рене Хаас и генеральный директор Groq Джонатан Росс, которые вышли на сцену, чтобы подчеркнуть прочное партнерство с Samsung в решении новых задач искусственного интеллекта. Около 30 компаний-партнеров представили свои стенды, что еще раз подчеркнуло динамичное сотрудничество в экосистеме литейного производства США.
Расширение возможностей ИИ-решений для клиентов с помощью новейших технологических планов
Компания Samsung анонсировала два новых технологических узла, SF2Z и SF4U, подкрепляя свою передовую дорожную карту технологических процессов.
Новейший 2-нм техпроцесс компании, SF2Z, включает в себя технологию оптимизированной задней сети подачи питания (BSPDN), которая размещает шины питания на задней стороне пластины, чтобы устранить узкие места между линиями питания и сигнальными линиями. Применение технологии BSPDN в SF2Z не только увеличивает мощность, производительность и площадь (PPA) по сравнению с SF2, узлом 2 нм первого поколения, но также значительно снижает падение напряжения (падение IR), повышая производительность конструкций HPC. Массовое производство SF2Z запланировано на 2027 год.
SF4U, с другой стороны, представляет собой дорогостоящий вариант 4 нм, который предлагает улучшения PPA за счет включения оптической термоусадки, а массовое производство запланировано на 2025 год.
Samsung подтвердила, что готовится к SF1.4 ( 1,4 нм) развиваются плавно, а целевые показатели производительности и производительности для массового производства достигнуты в 2027 году. Подчеркивая свое постоянное стремление выйти за рамки Мура, Samsung активно формирует будущие техпроцессы ниже 1,4 нм посредством материальных и структурных инноваций.
Постоянное развитие зрелости GAA
С наступлением эры искусственного интеллекта структурные усовершенствования, такие как универсальная система управления воротами (GAA), стали обязательными для удовлетворения требований к мощности и производительности. На SFF компания Samsung подчеркнула зрелость своей технологии GAA, ключевого технологического фактора расширения возможностей искусственного интеллекта.
Вступая в третий год массового производства, процесс GAA компании Samsung последовательно демонстрирует непрерывную зрелость как с точки зрения производительности, так и производительности. Используя накопленный опыт производства GAA, Samsung планирует начать массовое производство второго поколения 3-нм техпроцесса (SF3) во второй половине этого года и представить GAA на своем предстоящем 2-нм техпроцессе.
Производство GAA компании Samsung неуклонно растет с 2022 года и может существенно расшириться в ближайшие годы.
Сотрудничество между компаниями для создания готовых AI-решений Samsung
Еще одним событием стало открытие Samsung AI Solutions, готовой платформы искусственного интеллекта, ставшей результатом совместных усилий подразделений компании Foundry, Memory и AVP.
Объединяя уникальные сильные стороны каждого бизнеса, Samsung предлагает высокопроизводительные решения с низким энергопотреблением и высокой пропускной способностью, которые можно адаптировать в соответствии с конкретными требованиями клиентов к искусственному интеллекту.
Сотрудничество между компаниями также оптимизирует управление цепочками поставок (SCM) и сокращает время выхода на рынок, что позволяет значительно сократить общее время выполнения работ (TAT) на 20%.
Samsung планирует представить комплексное решение искусственного интеллекта, интегрированное с CPO, в 2027 году, стремясь предоставить клиентам универсальные решения искусственного интеллекта.
Samsung также добивается значительных успехов в диверсификации своей клиентской базы и областей приложений.
За последний год тесное сотрудничество с клиентами привело к увеличению продаж ИИ-технологий Samsung Foundry на 80 %, что отражает стремление компании удовлетворить растущие потребности рынка.
В дополнение к своим передовым технологическим узлам Samsung предлагает специальные варианты и варианты 8-дюймовых пластин с постоянным улучшением PPA и высокой ценовой конкурентоспособностью. Благодаря этому сбалансированному портфелю технологий компания удовлетворяет потребности клиентов в автомобильных, медицинских, носимых устройствах и приложениях Интернета вещей.
Конвергенция искусственного интеллекта и технологий для продвижения экосистемы литейного производства к коллективному росту.
Опираясь на импульс мероприятия SFF, компания Samsung также проведет 13 июня ежегодный форум Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE). Тема: «ИИ: изучение возможностей и будущего». Форум будет служить платформой для сотрудничества партнеров по экосистеме для обсуждения настраиваемых технологий и решений, адаптированных для искусственного интеллекта.
На форуме этого года генеральный директор Siemens Майк Эллоу, вице-президент AMD Билл Эн и генеральный директор Celestial AI Дэвид Лазовски входят в число лидеров отрасли, которые представят глубокие взгляды на будущее технологий проектирования микросхем и систем.
На форуме также пройдет первый семинар Альянса многопрофильной интеграции (MDI), который последовал за запуском Альянса MDI в прошлом году. Samsung примет участие в обширных обсуждениях со своими партнерами по альянсу возможностей взаимного роста и конкретных совместных инициатив, уделяя особое внимание проектам 2,5D и 3D ИС для разработки комплексных решений. Эти мероприятия будут способствовать дальнейшему укреплению партнерства и развитию коллективного видения.
Похожие новости из раздела:
- Samsung начинает массовое производство твердотельных накопителей PM9E1 с поддержкой PCle 5.0
- Samsung представила портативный SSD T5 EVO ёмкостью до 8 ТБ.
- Samsung анонсировала M.2 NVMe SSD серии 960 Pro и 960 EVO
- Samsung представит новую партнерскую программу аксессуаров «Designed for Samsung Gaming Hub» на выставке CES 2024.