Корейский гигант по производству памяти, компания SK Hynix поделилась своими планами по производству высокоскоростной памяти стандарта HBM второго поколения. Согласно заявлениям представителя компании, выпуск модулей HBM2 объемом 4 Гб намечен на 3-йквартал 2016 года. Данная компоновка будет состоять из четырех слоев, с объемом на слой равным 1 Гб и пропускной способностью на каждый пин равной 1, 1.6 и 2 Гб/сек, что в сумме будет обеспечивать пропускную способность на стек 128, 204 и 256 Гб/сек соответственно.
Данный вид памяти будет наиболее востребован на рынке графических решений, но на текущий момент, как мы знаем, микросхемы HBM используются только в старших решения компании AMD. Впрочем к середине года помимо новых GPU AMD появятся и решения Nvidia с использованием высокоскоростной памяти стандарта HBM, так что спрос на нее со временем будет только расти.
Помимо 4 Гб модулей SK Hynix, предложит также и недорогую двухслойную память, объемом 2 Гб, которая будет направлена на рынок недорогих графических решений, для конкуренции с памятью стандарта GDDR5X. В планах компании и выпуск более дорогостоящих модулей объемом 8 Гб, впрочем ее производства намечено на более поздний срок.

Похожие новости из раздела:

• Фото печатной платы с новым GPU GM200-400
• Первые фото мобильной видеокарты NVIDIA RTX 3070
• В 1 квартале 2015 года NVIDIA может представить GTX 970 и GTX 980 с 8 ГБайт памяти
• AMD разрабатывает контроллер для памяти GDDR6