TSMC прогнозирует более высокий спрос на упаковку CoWoS

[Всего голосов: 0    Средний: 0/5]

Компания TSMC, ведущий тайваньский производитель полупроводниковых чипов, отрапортовал о значительном увеличении спроса на упаковочную технологию Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Такие данные получены из отчета DigiTimes. CoWoS – это многочиповая технология упаковки, которая дает возможность создавать процессор буквально подобно LEGO, размещая матрицы рядом друг с другом на промежуточном устройстве. Примерами упаковки CoWoS являются матрицы NVIDIA P100 и V100, которые объединяют логику (вычислительные элементы) и память (HBM) на одном кристалле.
Недавно TSMC обновила технологию CoWoS, в которой компоненты второго поколения могут масштабироваться намного больше, чем в реализации первого поколения. В сумме площадь матрицы может достигать 1700 квадратных миллиметров, что позволяет реализовывать очень креативные решения. Спрос во втором квартале этого года вырос настолько существенно, что производственные линии TSMC теперь работают на полную мощность.

Похожие новости из раздела:

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Главные события

Актуальные новости

Scroll Up