Компания TSMC начала рассказывать о своих планах и ожиданиях от производства продукции в больших объемах (HVM) на новых 5 нм мощностях. Новый 5 нм технологический процесс является методом экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV), при котором на кремниевые пластины наносится до 14 слоев, в отличие от пяти и шести для процессов TSMC N7+ и N6.
Серийное производство на новых мощностях начнется с мобильных процессоров Apple A14, предназначенных для iPhone следующего поколения, которые должны появиться на прилавках к сентябрю этого года (конечно если пандемия COVID-19 не продолжит наносить ущерб). Компания Apple будет использовать две трети 5 нм мощностей TSMC. А вот по оставшейся части мощностей пока информации нет. В декабре TSMC объявила о том, что при производстве 5 нм EUV пластин доходность выросла до 80%, так что теперь это самый выгодный техпроцесс, по крайней мере, пока в 2022 году не будет запущен 3 нм техпроцесс, но произойдет это только в 2022 году.
Похожие новости из раздела:
- Apple представляет новые 13- и 15-дюймовые MacBook Air с процессором M3.
- 5 нм техпроцесс TSMC увеличит плотность транзисторов на 84-87%
- Kingston представляет USB-накопитель сразъёмом Lightning для Apple iPhone и iPad
- TSMC начнет производство 4 нм продуктов в четвертом квартале 2021 года