AMD представляет революционные инновации для центров обработки данных с расширенной линейкой продуктов

[Всего голосов: 0    Средний: 0/5]

Сегодня на мероприятии AMD Accelerated Data Center Premiere компания AMD продемонстрировала свои решения для центров обработки данных, включая линейку высокопроизводительных продуктов. Был представлен AMD Instinct серии MI200, самый быстрый в мире ускоритель HPC-класса и ИИ, а также был проведен предварительный показ новых процессоров AMD EPYC 3-го поколения с AMD 3D V-Cache, созданных благодаря инновациям AMD в области 3D-упаковки. AMD также рассказала о расширенном роадмапе решений для центров обработки данных на архитектуре “Zen 4”, включая процессоры нового поколения AMD EPYC.

Ниже приводится краткое изложение новостей, объявленных сегодня.

Центр обработки данных

· Компания AMD объявила о том, что Meta, ранее известная как Facebook, стала одной из крупных облачных компаний, использующих процессоры EPYC. AMD и Meta совместно работали над созданием открытого, облачного, односокетного сервера, разработанного для обеспечения производительности и энергоэффективности, на базе процессора EPYC 3-го поколения.

· AMD и SAP расширяют свое сотрудничество, сосредоточившись на тестировании инфраструктуры на базе EPYC в рамках предложения RISE with SAP, основанного на SAP S/4HANA Cloud.

Представляем самые быстрые в мире ускорители для HPC и ИИ

· Ускоритель AMD Instinct™ серии MI200 построен на архитектуре AMD CDNA 2 и обладает инновационной технологией упаковки, что делает его первым в отрасли многоядерным GPU.

· Ускорители AMD Instinct MI200 и процессоры EPYC 3-го поколения обеспечивают работу суперкомпьютера Frontier в Национальной лаборатории Ок-Ридж, который будет запущен в следующем году.

Передовая упаковка чипов обеспечивает производительность для центров обработки данных

· Компания AMD представила еще одно применение своей инновационной технологии 3D-упаковки чиплетов. Технология будет использована в процессорах 3-го поколения AMD EPYC с AMD 3D V-Cache, первых серверных процессорах с высокопроизводительной 3D-упаковкой.

· Процессоры AMD EPYC 3-го поколения с AMD 3D V-Cache — самые быстрые серверные процессоры для технических вычислительных нагрузок, с более чем 50% приростом по сравнению с процессорами серии EPYC 7003.

· Процессоры появятся в продаже в 1 квартале 2022 года, ожидаются решения от таких партнеров, как Cisco, Dell Technologies, Lenovo, HPE и SuperMicro.

Новейшие продукты на базе AMD «Zen 4» — «Genoa» и «Bergamo»

· Флагманский процессор AMD EPYC 4-го поколения под кодовым именем «Genoa» должен стать самым высокопроизводительным в мире процессором для вычислений общего назначения. Он будет иметь до 96 высокопроизводительных ядер «Zen 4» и поддерживать следующее поколение памяти и технологий ввода-вывода.

Производство и запуск «Genoa» запланированы на 2022 год.

· AMD также анонсировала ядра «Zen 4c», созданные специально для облачных приложений. Эти ядра программно совместимы с «Zen 4» и оптимизированы для создания конфигураций с большим количеством ядер для облачных рабочих нагрузок, которые выигрывают от максимального количества потоков.

Процессор «Bergamo» оснащен 128 высокопроизводительными ядрами «Zen 4c» и имеет все те же функции программного обеспечения и безопасности, а также совместим по сокету с «Genoa». Выпуск «Bergamo» запланирован на первую половину 2023 года.

Похожие новости из раздела:

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Главные события

Актуальные новости

Scroll Up