AMD внедрит технологию SoIC в будущих чипах

[Всего голосов: 0    Средний: 0/5]

Согласно отчету DigiTimes, компания AMD представит амбициозную технологию TSMC System-on-Integrated-Chips (SoIC) вместе со своими будущими чипами HPC. Это большой шаг к соперничеству с технологией наложения микросхем Intel Foveros 3-D. Внедрение SoIC позволит AMD объединить логику, память и ввод-вывод как отдельные микросхемы в одном корпусе. В статье упоминается микросхема “HPC”, о которой ничего конкретного не говорится. Вполне логично, что AMD захотела объединить свои линейки ускорителей EPYC и MI в единый пакет, который можно было бы использовать в высокопроизводительных вычислительных машинах. Такой продукт будет сочетать в себе последовательную обработку x86-64 инструкций (Zen) со скалярной обработкой (CDNA), использование объемной встроенной кэш-памяти и памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и ввод-вывод следующего поколения.

Похожие новости из раздела:

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Главные события

Актуальные новости

Scroll Up