Компания AMD со своей новой микроархитектурой следующего поколения «Zen 3», много новых решений. В своих последних процессорах AMD применила комплексный подход к созданию многоядерных процессоров. В архитектуре «Zen 2» AMD использовала набор микросхем, которые содержат только ядра ЦП, кэш-память L3 и интерфейс Infinity Fabric. А они уже, в свою очередь, взаимодействуют с микросхемой ввода-вывода также расположенной в корпусе процессора. Это снижает экономические или технические издержки при производстве и работе процессоров. Подобные, но уже эволюционировавшие решения мы увидим и в архитектуре «Zen3». Об этом стало известно в результате утечки (позже удаленной) технической презентации компании CTO Mark Papermaster. Что же касается процессоров семейства EPYC, то усилия AMD будут сконцентрированы на многочиповых процессорах «Milan», которые получат до 64 ядер, распределенных по восьми 8-ядерным кристаллам. Также в Papermaster рассказали о том, что отдельные чиплеты будут иметь «унифицированную» 32 МБ кэш-память 3-го уровня. Новые процессоры должны быть представлены в 2020-х годах. Они станут отправной точкой для компании при создании процессоров в исполнении сокета SP5, в котором будет реализовано больше каналов для ввода/вывода информации.
Похожие новости из раздела:
- AMD представляет процессор EPYC для ЦОД
- AMD повышает планку производительности серверов, представляя процессоры EPYC для дата-центров
- Серверы на базе процессоров AMD EPYC побили более 100 рекордов
- Гайд по разгону оперативной памяти HyperX Fury RGB DDR4-3600 4 x8 GB [HX436C17FB3AK4/32] на материнской плате ASUS ROG Zenith II Extreme