TrendForce освещает текущую ситуацию на рынке HBM, который по состоянию на начало 2024 года в основном ориентирован на HBM3. Будущие модели NVIDIA B100 или H200 будут включать усовершенствованный HBM3e, что означает следующий шаг в технологии памяти. Проблема, однако, заключается в ограничении поставок, вызванном как ограничениями упаковки CoWoS, так и изначально длительным производственным циклом HBM, что приводит к продлению срока от начала производства пластин до конечного продукта за пределы двух кварталов.
Текущие поставки HBM3 для решения NVIDIA H100 в основном удовлетворяются SK hynix, что приводит к нехватке поставок для удовлетворения растущего спроса рынка искусственного интеллекта. Вхождение Samsung в цепочку поставок NVIDIA со своими продуктами 1Znm HBM3 в конце 2023 года, хотя поначалу и незначительное, означает ее прорыв в этом сегменте.
Выпуск HBM3e запланирован на постепенный ежеквартальный выпуск во втором полугодии, Samsung и Micron присоединяются к цепочке поставок.
Samsung продолжает наращивать темпы, поскольку ее предложения HBM3 получили сертификацию для серии AMD MI300 к 1 кварталу 2024 года, что укрепило ее репутацию важнейшего поставщика для AMD. Эта веха открывает путь к увеличению продаж продукции Samsung HBM3, начиная с 1 квартала 2024 года. Стоит отметить, что Micron пока не вышла на рынок поставок HBM, оставив ключевыми игроками SK hynix и Samsung. Samsung, в частности, готова быстро завоевать долю рынка за счет расширения распространения серии AMD MI300 в последующие кварталы.
Начиная с 2024 года внимание рынка сместится с HBM3 на HBM3e, при этом ожидается постепенное наращивание производства во второй половине года, что сделает HBM3e новым основным направлением на рынке HBM. TrendForce сообщает, что SK hynix лидировала с проверкой HBM3e в первом квартале, за ней следует Micron, который планирует начать распространение своих продуктов HBM3e ближе к концу первого квартала, что соответствует запланированному NVIDIA развертыванию H200 к концу квартала. вторая четверть.
Ожидается, что компания Samsung, немного отстающая в предоставлении образцов, завершит проверку HBM3e к концу первого квартала, а поставки начнутся во втором квартале. Поскольку Samsung уже добилась значительных успехов в HBM3 и ожидается, что ее валидация HBM3e будет завершена в ближайшее время, компания готова значительно сократить разрыв в доле рынка с SK hynix к концу года, изменив динамику конкуренции на рынке HBM.
Похожие новости из раздела:
- Сделка Western Digital и KIOXIA близка к своему завершению.
- Micron выпустит HBM2 в этом году
- TSMC прогнозирует более высокий спрос на упаковку CoWoS
- Китай начинает производство собственных чипов DRAM