Относительно недавно в сети появились первые подробности касаемо внешнего вида и устройства нового процессорного разъема от компании Intel — LGA1700. Именно в этом форм-факторе будут выполнены будущие процессоры Alder Lake. Так вот, по последним данным, процессорный разъем LGA1700 будет иметь меньшую высоту, по сравнению с LGA1200, а также полностью новые монтажные отверстия для крепления системы охлаждения. Соответственно это сделает все существующие системы охлаждения несовместимыми с новыми процессорами Intel. Возможно, как это уже бывало раньше, некоторые производители систем охлаждения выпустят специальные переходники, позволяющие использовать нынешние кулера с новым процессорным разъёмом. Если же для вашего кулера подобных решений выпущено не будет, вам придётся идти в магазин за новой СО.
Также, судя по новым фотографиям, процессоры Intel Alder Lake будут иметь форму прямоугольника, а не квадрата, как у нынешнего поколения. Точные габариты процессоров — 35,5 х 45,0 мм.
Скорее всего такое увеличение размеров обусловлено тем, что процессоры получат абсолютно новый дизайн с большими и маленькими ядрами. Также есть информация о том, что процессор с тепловым пакетом ниже 65 Вт, будут комплектоваться компактным боксовым кулером, а вот старшие решения получат мощные кулеры с элементами Пельтье, которые разрабатываются совместно с компанией Cooler Master, после заключения партнерского соглашения.