Новый процессоры AMD Ryzen 2000-й серии, которые компания представит уже в апреле этого года, получат припой под крышкой, а не обычную термопасту. Эта информация сообщается в пресс-релизе компании, опубликованном на Reddit. Конкретно в нем значится, что производитель закупил IHS, если говорить дословно, то это «паяный интегрированный теплоотвод». Это очень хорошая новость, ведь новых процессоров AMD Ryzen 2000, все очень ждут, и надеятся на хороший прирост производительности и разгонного потенциала. Последнее было бы более затруднительно если бы в качестве термоинтерфейса использовалась обычная паста.
Похожие новости из раздела:
- Поставки AMD Ryzen 7 4800H серьезно ограничены
- Процессоры AMD Ryzen 4000 «Vermeer» будут совместимы с материнскими платами B450
- Индекс «X» в новых процессорах AMD обозначает наличие технологии XFR
- Мобильные APU с архитектурой Zen появятся в этом году