В последние годы увеличение плотности записи в памяти становится все более приоритетным направлением развития. И именно это стало одной из причин остановки производства знаменитых микросхем памяти Samsung B-die. Они были и остаются объектом желанию любого энтузиаста, ведь именно эти чипы обладают самым лучшим разгонным потенциалом.
Однако ничто не бывает вечным, и место микросхем B-die займут новые чипы M-Die и A-Die, произведенные по более совершенным технологиям. Предполагается, что микросхемы M-die смогут увеличить плотность одного модуля памяти до 32 Гб в двустороннем исполнении, и до 16 Гб в одностороннем. Однако пока не понятны частотные характеристики новых микросхем. Однозначно, в номинальных режимах они будут иметь неплохую частоту, но вот сохраниться ли их знаменитый разгонный потенциал, пока не известно. Первые модули памяти на новых чипах должны быть представлены ближе к концу этого года.
Похожие новости из раздела:
Компания GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, ведущий производитель материнских плат, видеокарт и аппаратных решений, выпустила новейшую…
Cooler Master, мировой лидер в производстве компонентов для ПК, игровой периферии и технологических решений для…
Подтверждено, что мобильный процессор AMD следующего поколения Ryzen 9000 «Strix Point», который придёт на смену…
Компания ASRock Technology, мировой лидер в производстве материнских плат, объявила о выпуске последней бета-версии BIOS…
AMD готовит новую линейку серверных процессоров под брендом EPYC в корпусе Socket AM5, сообщает VideoCardz.…
Сообщается, что AMD планирует выпустить процессоры Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F для настольных…