Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых технологий памяти, сегодня провела свой ежегодный День технологий памяти , демонстрируя первые в отрасли инновации и новые продукты памяти для ускорения технологического прогресса в будущем. приложения, включая облако, периферийные устройства и автомобили.
Мероприятие, в котором приняли участие около 600 клиентов, партнеров и отраслевых экспертов, послужило платформой для руководителей Samsung, чтобы расширить концепцию компании «Memory Reimagined», охватив долгосрочные планы по сохранению лидерства в области технологий памяти, взгляды на рыночные тенденции и устойчивое развитие. цели. Компания также представила новые инновационные продукты, такие как HBM3E Shinebolt, LPDDR5X CAMM2 и съемный AutoSSD.
Юнг-Бэ Ли, президент и руководитель подразделения памяти Samsung Electronics, в своем программном выступлении подробно рассказал о том, как Samsung будет преодолевать проблемы эпохи гипермасштабирования посредством инноваций в новых транзисторных структурах и материалах. Например, Samsung в настоящее время готовит новые 3D-структуры для DRAM размером менее 10 нанометров (нм), что позволит увеличить емкость одного кристалла, которая может превышать 100 гигабит (Гб). Вслед за DRAM 12-нм класса, массовое производство которой началось в мае 2023 года, Samsung работает над DRAM следующего поколения 11-нм класса, которая обеспечит самую высокую в отрасли плотность.
Также разрабатываются прорывные технологии флэш-памяти NAND, которые позволят уменьшить размеры ячеек и усовершенствовать методы травления каналов с целью создания 1000-слойной вертикальной NAND (V-NAND). Ведется разработка V-NAND девятого поколения от Samsung, которая обеспечит самое большое в отрасли количество слоев на основе структуры с двойным стеком. Компания получила функциональный чип для новой V-NAND и планирует начать массовое производство в начале следующего года.
«Новая эра гипермасштабного искусственного интеллекта вывела отрасль на перепутье, где пересекаются инновации и возможности, представляя время с потенциалом для большого скачка вперед, несмотря на проблемы», — сказал Ли. «Благодаря безграничному воображению и неустанной настойчивости мы продолжим наше лидерство на рынке, внедряя инновации и сотрудничая с клиентами и партнерами для предоставления решений, расширяющих возможности».
ntroducing HBM3E ‘Shinebolt’
Современные облачные системы развиваются с целью оптимизации вычислительных ресурсов, которым требуется высокопроизводительная память для работы с высокой емкостью, пропускной способностью и возможностями виртуального хранилища. Основываясь на опыте Samsung в коммерциализации первого в отрасли HBM2 и открытии рынка HBM для высокопроизводительных вычислений (HPC) в 2016 году, компания сегодня представила свое новое поколение HBM3E DRAM под названием Shinebolt.
Shinebolt от Samsung станет основой для приложений искусственного интеллекта нового поколения, улучшив совокупную стоимость владения (TCO) и ускорив обучение модели искусственного интеллекта и получение логических выводов в центре обработки данных. HBM3E может похвастаться впечатляющей скоростью 9,8 гигабит в секунду (Гбит/с) на каждый контакт, что означает, что он может достигать скорости передачи данных, превышающей 1,2 терабайта в секунду (ТБ/с).
Чтобы обеспечить возможность наложения более высоких слоев и улучшить тепловые характеристики, компания Samsung оптимизировала свою технологию непроводящей пленки (NCF), чтобы устранить зазоры между слоями чипа и максимизировать теплопроводность.
Продукты Samsung 8H и 12H HBM3 в настоящее время находятся в массовом производстве, а образцы для Shinebolt отправляются клиентам. Опираясь на свои преимущества в качестве поставщика комплексных полупроводниковых решений, компания также планирует предложить индивидуальные услуги «под ключ», которые сочетают в себе HBM следующего поколения, передовые технологии упаковки и литейные предложения.
Среди других продуктов, представленных на мероприятии, — 32 Гбит DDR5 DRAM с самой высокой в отрасли емкостью, первая в отрасли GDDR7 со скоростью 32 Гбит/с и PBSSD петабайтного масштаба, что значительно расширяет возможности хранения данных для серверных приложений.
Новое определение периферийных устройств с помощью мощных форм-факторов
Для обработки задач с интенсивным использованием данных современные технологии искусственного интеллекта переходят к гибридной модели, которая распределяет рабочую нагрузку между облачными и периферийными устройствами. Соответственно, Samsung представила ряд решений памяти, которые поддерживают высокопроизводительные, емкие, маломощные и малые форм-факторы на периферии.
В дополнение к первому в отрасли LPDDR5X CAMM2 со скоростью 7,5 Гбит/с, который, как ожидается, изменит правила игры на рынке DRAM следующего поколения для ПК и ноутбуков, компания также продемонстрировала свою специализированную DRAM LPDDR5X DRAM со скоростью 9,6 Гбит/с, LLW для искусственного интеллекта на устройстве, универсального флэш-накопителя нового поколения (UFS) и твердотельного накопителя с четырехуровневыми ячейками (QLC) высокой емкости BM9C1 для ПК.
.
Прокладывая путь к лидерству в области решений для автомобильной памяти
С развитием решений для автономного вождения рыночный спрос также растет на DRAM с высокой пропускной способностью и емкостью и общие твердотельные накопители, которые обмениваются данными с несколькими системами на кристаллах (SoC). Samsung представила свой съемный AutoSSD, который обеспечивает доступ к данным с одного SSD на несколько SoC через виртуальное хранилище.
Съемный AutoSSD поддерживает скорость последовательного чтения до 6500 мегабайт в секунду (МБ/с) при емкости 4 ТБ. Поскольку твердотельный накопитель имеет съемный форм-фактор, он упрощает модернизацию и настройку для пользователей и производителей транспортных средств. Samsung также представила решения для автомобильной памяти, такие как GDDR7 с высокой пропускной способностью и LPDDR5X в более компактном корпусе.
.
Технология, которая делает технологию устойчивой
В рамках своей приверженности минимизации воздействия на окружающую среду компания Samsung подчеркнула ряд инноваций в своем производстве полупроводников, которые будут способствовать повышению энергоэффективности для клиентов и потребителей.
Компания планирует внедрить технологии памяти со сверхнизким энергопотреблением, которые смогут снизить энергопотребление в центрах обработки данных, ПК и мобильных устройствах, а также использовать переработанные материалы в портативных твердотельных накопителях для уменьшения выбросов углекислого газа. Решения Samsung следующего поколения, такие как PBSSD, также помогут снизить энергопотребление серверных систем, поскольку они максимизируют эффективность использования пространства и емкость стойки.
Сотрудничая с заинтересованными сторонами в цепочке создания стоимости полупроводников, включая клиентов и партнеров, полупроводниковый бизнес Samsung продолжит играть активную роль в решении глобальных проблем климата посредством своей инициативы устойчивого развития — «технологии, которая делает технологию устойчивой».
Похожие новости из раздела:
Недавно мы сделали обзор на камеру Streamplify CAM. И с неё мы начали наш цикл…
Обычным USB-разветвителем в 2024 сложно кого-либо удивить. Многие или владеют или хотя бы видел их.…
Ранее на этой неделе мы получили новости о том, что ASUS работает над обновлением своей…
Team Group Inc., мировой лидер в области решений для хранения данных премиум-класса, продолжает предоставлять потребителям…
КоIпания Corsair объявила о выпуске твердотельного накопителя MP700 PRO SE PCIe 5.0, способного обеспечить скорость…
Сегодня важный для нас и многих жителей нашей страны день. 9 мая отмечается День Победы…