Компания SK Hynix Inc. объявила о завершении разработки памяти стандарта HBM2E DRAM, с самой высокой пропускной способностью. Новый стандарт HBM2E обладает примерно на 50% большей пропускной способностью, чем у конкурентных решений. HBM2E от компании SK Hynix обеспечивает пропускную способность в 460 ГБ (Гигабайт) в секунду. Это число достигается благодаря пропускной способности в 3,6 Гбит / с (гигабит в секунду) для каждого из 1024 контактов (вход / выход). Благодаря использованию технологии TSV (Through Silicon Via), объем одного пакета может достигать 16 Гбайт — восемь 16-гигабитных чипов вертикально уложенных друг в друга.
SK Hynix HBM2E — это оптимальное решение для четвертой промышленной эры, предназначенное для высокопроизводительных графических процессоров, суперкомпьютеров, систем машинного обучения и систем искусственного интеллекта, которым требуется максимальный уровень производительности памяти. В отличие от обычных продуктов DRAM, которые принимают формы модульных пакетов и устанавливаются на системные платы, микросхема HBM тесно связана с процессором, что обеспечивает еще более быструю передачу данных.
Похожие новости из раздела:
Sharkoon Technologies, международный поставщик высококачественных высокопроизводительных компонентов и периферийных устройств для ПК, запускает Rebel C20…
Corsair объявила о выпуске своих первых вентиляторов для ПК толщиной 30 мм — серии RS…
Компания ASUS анонсировала серию ноутбуков ASUS Chromebook CZ, специально предназначенных для школьников дошкольного возраста. Они…
AMD сегодня исполнилось 55 лет. Компания была основана 1 мая 1969 года и прошла практически…
XFX China собирается выпустить новую видеокарту под названием Phoenix Nirvana. Эту модель мы раньше не…
Несколько недель назад появился слух, предполагающий, что NVIDIA выпустит новые варианты серий RTX 4070 и…