Компания SK Hynix сегодня объявила о запуске в производство первого в мире 96-слойного 512 ГБит чипа памяти, основанного на технологии 4D NAND Flash. Да, эти чипы по-прежнему базируется на технологии TLC, но специалисты компании добавили в него 4-е измерение. SK Hynix заверяет, что данный подход намного выгодней, чем привычный трехмерный. Конструкция 4D NAND чипа приводит к уменьшению размера микросхем более чем на 30% и увеличивает их плотность на пластине на 50%, по сравнению с 72-слойной 3D NAND. Первые корпоративные ssd-накопители на базе данных микросхем будут представлены в первой половине 2019 года, так как данная технология по-прежнему всё ещё внедряется в производство. Более подробная информация о новинках появится уже в ближайшее время, а на данный момент мы можем довольствоваться лишь тем, что показали в ходе презентации.
Похожие новости из раздела:
- В 2020 году память NAND Flash подорожает на 40%
- Обзор и тест SSD-накопителя AORUS Gen4 7000S SSD 2TB (GP-AG70S2TB)
- SK hynix начнет массовое производство 128-слойной NAND Flash во втором квартале
- COLORFUL представили твердотельные накопители серии Plus