SK Hynix первой в мире выпускает 96-слойные чипы памяти

Компания SK Hynix сегодня объявила о запуске в производство первого в мире 96-слойного 512 ГБит чипа памяти, основанного на технологии 4D NAND Flash. Да, эти чипы по-прежнему базируется на технологии TLC, но специалисты компании добавили в него 4-е измерение. SK Hynix заверяет, что данный подход намного выгодней, чем привычный трехмерный. Конструкция 4D NAND чипа приводит к уменьшению размера микросхем более чем на 30% и увеличивает их плотность на пластине на 50%, по сравнению с 72-слойной 3D NAND. Первые корпоративные ssd-накопители на базе данных микросхем будут представлены в первой половине 2019 года, так как данная технология по-прежнему всё ещё внедряется в производство. Более подробная информация о новинках появится уже в ближайшее время, а на данный момент мы можем довольствоваться лишь тем, что показали в ходе презентации.

Похожие новости из раздела:

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Главные события





<meta name=”yandex-verification” content=”57a2f73f03038d8f” />

Актуальные новости

Scroll Up