Компания TSMC в настоящий момент работает сразу над несколькими производственными линиями с разными технологическими процессами. Так, прямо сейчас специалисты ведут работы над 5, 4, 3 и 2 нм линиями, которые находятся в различной степени готовности. До этого момента в сети почти не было информации о том, когда и какие из этих линий заработают в полную силу. Однако на днях в компании заявили, что в 2023 году будет запущено массовое производство 3 нм пластин, а сам техпроцесс получит обозначение — 3 нм Plus. Согласно данным DigiTimes, первым клиентом тайваньского производителя станет Apple.
На данный момент также нет никакой информации о том, что именно было усовершенствовано в линиях 3 нм Plus, по сравнению с обычными 3 нм. Это может быть все что угодно, от более высокой плотности транзисторов, до более низкого энергопотребления или более высоких рабочих частот, достигаемых чипами.
При этом даже базовый 3 нм производственный процесс обеспечит 15-процентный прирост производительности, по сравнению с нынешними 5 нм. Также уменьшится потребление энергии на 30%, а плотность транзисторов возрастет на 70%. При этом, с большой долей вероятности можно сказать, что TSMC сохраняет свою производственную технологию FinFet из-за более низких затрат и более высокой энергоэффективности, по сравнению с экзотичной технологией GAA (Gate-All-Around), которую использует Samsung.
Похожие новости из раздела:
- TSMC расширяет производство продукции по 16 нм FinFET технологии
- TSMC начинает строительство 2 нм производственного комплекса
- Intel ведет переговоры с TSMC о выделении 3ннм мощностей, даже несмотря на предостережения от инвестиций в Тайвань
- TSMC начнет производство 4 нм продуктов в четвертом квартале 2021 года