Седьмое поколение процессоров Intel Core «Kaby Lake» и их компаньоны в лице чипсетов 200-й серии, которые увидят свет уже в начале будущего года на выставке 2017 International CES, будут не сильно отличаться от своих нынешних собратьев с набором логики 100-й серии. А обещание практически всех основных производителей материнских плат выпустить обновления микрокода для текущего поколения чипсетов, в которых они получат поддержку новых процессоров «Kaby Lake» и вовсе делают 200-ю серию интересным лишь для покупателей систем «с нуля», либо узкого круга энтузиастов.
Тем интересней выглядят планы Intel по выпуску поколения материнских плат с чипсетами 300-й серии, которые должны будут появиться в конце 2107 года. Они могут обзавестись врожденной поддержкой Wi-Fi и USB 3.1, которые сейчас реализуются за счёт дискретных решений сторонних разработчиков.
Похожие новости из раздела:
- Intel Core i7-7700K засветился в эстонском интернет-магазине
- G.SKILL анонсировала новые спецификации DDR4 для платформы Intel X299 HEDT
- ZOTAC представит новое поколение мини-ПК ZBOX на CeBIT 2017
- Обновленные версии материнских плат Fujitsu с поддержкой процессоров Intel Kaby lake