Характеристики новых чипсетов Intel Z270 и H270

В начале 2017 года вместе с анонсом 7-го поколения процессоров Core «Kaby Lake» будет представлена новая волна материнских плат на чипсетах Intel 200-й серии. Флагманом линейки станет чипсет Z270 Express, нацеленный на производительный сегмент настольных ПК, чипсет H270 Express будет ориентирован, в свою очередь, на более бюджетный коммерческий сегмент. Основной же вопрос состоит в том, что нового принесет новая линейка чипсетов Intel, ведь текущее поколение материнских плат после обновления BIOS обеспечивает совместимость с готовящимися к анонсу процессорами Kaby Lake.
Основных отличий в материнских платах на базе наборов логики 200-й серии будет три. Первое — это поддержка нового поколения процессоров «из коробки», то есть пользователю, чтобы установить процессор Intel Core 7-го поколения, не придется обновлять микрокод материнской платы.
Второе, это наличие у чипсетов Z270 и H270 поддержки новых накопителей Intel Optane, созданных на базе чипов памяти 3D Xpoint, которые по заявлениям Intel, смогут предложить схожую с оперативной памятью производительность при сохранении энергонезависимости.
Ну и наконец, третьим, и пожалуй, самым важным отличием, будет увеличение в новых чипсетах количества линий PCI Express 3.0. В нынешних материнских платах с набором логики Intel 100-й серии, число таких линий составляет 26, в то время как 200-й чипсет увеличит бюджет до 30 PCI Express 3.0 линий, тем самым позволяя производителю материнских плат оснастить свои платы дополнительными контроллерами Thunderbolt, USB 3.1, а так же дополнительными разъёмами M.2.

Похожие новости из раздела:

• Накопители Intel Optane SSD 905P формата M.2 оснащаются радиаторами от EKWB
• Intel 8000p — первый потребительский продукт на основе памяти 3D Xpoint
• Обзор и тест материнской платы ASUS Strix Z270E Gaming
• Обновленные версии материнских плат Fujitsu с поддержкой процессоров Intel Kaby lake