Компания Intel слишком долго повторяла свою мантру: 4С/8T. В итоге всё кончилось тем, что первенство утеряно и по всем фронтам вырываются вперёд процессоры от AMD. Сменилось уже несколько поколений процессоров AMD Ryzen и сейчас уже давно продаются модели с архитектурой Zen 2. Прежде всего это настольные процессоры AMD Ryzen 3000 без встроенной графики и только что появившиеся AMD Ryzen 4000G. Успех новой архитектуры во многом объясняется чиплетным строением (AMD Ryzen 4000G – монокристальные). Благодаря этому на одной подложке удалось совместить коммутационный чип cIOD и два вычислительных кристалла CCD.

Эта схема позволяет производить разные чипы по разным технологиям, а также лучше компоновать готовые процессоры исходя из годного/рабочего количества ядер в каждом вычислительном чиплете CCD. Также это позволило выпустить на рынок энергоэффективную модель AMD Ryzen7 3700X. Его TDP составляет 65Вт, а значит он легко может подойти для использования в компактных системах, где вопрос отвода тепла стоит очень остро.

Технические процессора AMD Ryzen7 3700X

Ссылка на продукт: https://www.amd.com/ru/products/cpu/amd-ryzen-7-3700x

Упаковка и комплектация процессора AMD Ryzen7 3700X

Процессор поставляется либо в OEM комплектации (без коробки и кулера), либо в коробке с кулером AMD Wraith Prism с RGB подсветкой.

Много споров ходит вокруг этого устройства, но тем не менее приходится согласится с тем, что он неплохо справляется со своей задачей, хоть и немного шумно. Однако в опытных руках в силах сделать так, чтобы было и тихо, и эффективно.

Если это коробочная версия процессора, то он находится в небольшом прозрачном пластиковом контейнере с наклейкой AMD Ryzen7. Также там будет небольшая инструкция и кулер AMD Wraith Prism с уже нанесённым термоинтерфейсом, поэтому больше ничего не нужно.

Тестирование процессора AMD Ryzen7 3700X

Тестировать процессор мы будем в составе компактной сборки с материнской платой mini-ITX и низкопрофильным кулером. Лучше всего для раскрытия потенциала платформы подойдёт плата на чипсете AMD X570 и видеокарта на базе графического процессора AMD Radeon RX5700, чтобы показать производительность нового интерфейса PCi-e 4.0.

Выбор процессора обусловлен тем, что у него небольшой уровень TDP, высокая вычислительная способность и возможность работы с быстрой памятью. Именно в этом поколении процессоров появились делители для шины Infinity Fabric, чтобы можно было устанавливать более быструю оперативную память. На данный момент оптимальными режимами для данной платформы являются DDR4-3600 и DDR4-3800 при делителе 1:1. В этом случае достигается максимальная производительность контроллера памяти. Чтобы это осуществить понадобится быстрая память, способная работать на повышенных частотах. Для этого отлично подойдёт комплект Kingston HyperX KHX3200C16D4/8GX.

Поскольку мы тестируем этот процессор в составе компактной сборки, то нам боксовый кулер ни к чему. Его нужно заменить на что-то тихое и производительное, например, ID Cooling IS-50 MAX RGB.

Он больше по габаритам, но зато более тихий и также с RGB подсветкой. В качестве основы выбрана материнская плата ASUS ROG STRIX X570-I Gaming.

Это устройство формата mini-ITX для производительной компактной сборки.

Тестовая конфигурация:

• Процессор: AMD Ryzen7 3700X
• Память: Kingston HyperX KHX3200C16D4/8GX
• Материнская плата: ASUS ROG STRIX X570-I Gaming, BIOS: 2606
• Кулер: ID Cooling IS-50 MAX RGB
• Видеокарта: ASUS TUF Radeon RX5700 Gaming
• Накопитель: Kingston HyperX KC2500 1TB
• Блок питания: Corsair SF750

Для начала запустим и посмотрим, что из этого получилось. Разгонять и оптимизировать систему будем сразу. Для этого нам нужно установить частоту процессора на 4 ГГц, а напряжение установить вручную на 1,1 В.

Память тоже разгоним до оптимальной частоты DDR4-3600 МГц. Тайминги пришлось немного поднять потому, что штатная частота памяти DDR4-3200 с таймингами 16-18-18-36. Чтобы проверить стабильность системы лучше использовать тестовый пакет Prime95, который отлично нагружает процессор. Смысл в том, что без разгона процессор вынужден сбрасывать частоту до своей базовой при такой серьёзной нагрузке. Поэтому в тяжёлых режимах или при перегреве производительность начинает падать.

Мы же увеличили базовую частоту, но снизили напряжение, чтобы увеличить производительность и снизить тепловыделение. И это получилось, судя по результатам тестов.

Cinebench R11.5

Cinebench R15

Cinebench R20

AIDA64 Cache & Memory Benchmark.

AIDA64 GPGPU Benchmark

wPrime 2.10

WinRAR 5.80

7-Zip 18.06 x64

PC Mark 10.

3DMark Sky Diver

3DMark Time Spy

3DMark PCI-e Feature Test

Unigine Superposition (1080P High)

Заключение

Результаты говорят сами за себя. В итоге получился отличный результат благодаря использованию процессора AMD Ryzen7 3700X. Секрет успеха очень прост. Нужно установить напряжение на вычислительных ядрах 1,1 В, увеличить базовую частоту до 4 ГГц, и вы получаете тот самый холодный и производительный процессор, который даже в Prime95 не прогревается выше 80℃. При этом производительность снижается только в однопоточных приложениях и то незначительно потому, что не работает буст одного ядра до 4,4 ГГц, но зато разогнана память до DDR4-3600 МГц. Где такое можно увидеть у Intel вместе с такой же производительностью? Кроме этого модели процессоров Intel с индексом «K» обладают TDP 125 Вт и греются как утюги. А без этого индекса любые манипуляции с частотами вам будут закрыты.

Поэтому для компактных сборок, где нужна высокая производительность лучше использовать процессор AMD Ryzen7 3700X, чтобы получить не только вычислительную мощь, но и очень умеренное тепловыделение даже без всяких супер-кулеров. Также можно было убедиться, что интерфейс PCI-e 4.0 действительно работает, но правда не на полную мощность, но существенно выше теоретического предела PCI-e 3.0 и поэтому вопрос выбора по-настоящему современной технологичной платформы даже не стоит. А сейчас уже появились процессоры AMD Ryzen 4000G серии, где архитектура Zen2 сочетается с графикой Vega и на подходе уже маячит Zen3.

Похожие новости из раздела:

• Тест процессора AMD Ryzen 7 PRO 4750G и СВО ID-Cooling ICEFLOW 240
• Обзор и тест 4 кулеров ID Cooling: IS-30, IS-40X, IS-47K, IS-50 MAX
• Обзор новой платформы AMD B550
• Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX H470-I Gaming