Дизайн процессоров в последние годы существенно усложняется, внедряется множество улучшений и новых функций. В особенности много внимания уделяется многокристальному дизайну или другими словами — чиплетам. Так во время конференции ISSCC 2020 французский исследовательский институт CEA-Leti представил 96-ядерный ЦП, состоящий из шести трехмерных стековых с 16 ядрами в каждом. Чип создан для демонстрации модульного подхода, к созданию ЦП на основе чиплетов.
Чиплеты изготавливаются по 28 нм технологическому процессу FD-SOI компанией STMicroelectronics, в то время как активная промежуточная матрица под ними, соединяющая все компоненты, производится с использованием 65 нм техпроцесса. Каждый из шести кристаллов содержит 16 ядер с поддержкой инструкций MIPS. Каждый чиплет разделен на четыре 4-ядерных кластера. Что касается архитектуры самого ядра MIPS32v1, то оно оснащено инструкцией 16 КБ кэша L1 для инструкций и таким же объемом кэша L1 для данных. Объем кэш-памяти второго уровня равен 256 КБ на кластер, а кэш-память третьего уровня разделена на четыре фрагмента по 1 МБ на каждый кластер. Микросхемы расположены поверх активного промежуточной подложки, которая соединяет микросхемы и обеспечивает ввод-вывод информации.
Для соединения чиплетов каждый кристалл получил четыре уникальных разъема, называемых «3D Plug», которые представляют собой специальных интерфейс между кристаллами. Его пропускная способност достигает 3 ТБ / сек / мм², а его энергоэффективность оценивается в 0,59 пико Джоулей на бит. Процессор работает на частоте 130 МГц при напряжении 0,5 В, однако он может работать на частоте 1,1 ГГц при напряжении 1,1 В.