Компания AMD уже вовсю готовится к анонсу своей будущей платформы AM5. Говорят, что новая платформа внесет значительные изменения в дизайн сокета и корпуса процессора, где мы увидим подход, применяемый сегодня Intel. Во-первых, все процессоры, созданные для платформы AM5, будут иметь конфигурацию процессорного разъема LGA, где ножки располагаются в сокете, а не на процессоре. Благодаря слитому в сеть рендеру процессора мы можем точно понять, как будет выглядеть новый дизайн процессоров AMD.
IHS (тепло распределительная крышка) служит для отвода тепла от кристалла процессора и его эффективного рассеивания. Причем дизайн крышки процессора AMD очень схож с тем, что мы уже видели у Intel, а точнее их платформы LGA2011/2011-v3. Другой более подробной информации о процессорах пока нет.
Похожие новости из раздела:
Компания GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, ведущий производитель материнских плат, видеокарт и аппаратных решений, выпустила новейшую…
Cooler Master, мировой лидер в производстве компонентов для ПК, игровой периферии и технологических решений для…
Подтверждено, что мобильный процессор AMD следующего поколения Ryzen 9000 «Strix Point», который придёт на смену…
Компания ASRock Technology, мировой лидер в производстве материнских плат, объявила о выпуске последней бета-версии BIOS…
AMD готовит новую линейку серверных процессоров под брендом EPYC в корпусе Socket AM5, сообщает VideoCardz.…
Сообщается, что AMD планирует выпустить процессоры Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F для настольных…