На прошлой неделе в сети появилось первое изображение новых процессоров AMD Raphael и вот сегодня появились новые подробности о новых ЦП. Начнем с того, что теперь стало понятно, почему теплораспределительная крышка УП имеет именно такую форму. Ранее считалось, что уникальная конструкция IHS предназначена для защиты конструкции с двумя подложками, как делается в процессорах Intel Skylake-X. Однако, благодаря более детальному изображению можно сделать вывод, что эти вырезы нужны для конденсаторов.
Похожие новости из раздела:
Компания GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, ведущий производитель материнских плат, видеокарт и аппаратных решений, выпустила новейшую…
Cooler Master, мировой лидер в производстве компонентов для ПК, игровой периферии и технологических решений для…
Подтверждено, что мобильный процессор AMD следующего поколения Ryzen 9000 «Strix Point», который придёт на смену…
Компания ASRock Technology, мировой лидер в производстве материнских плат, объявила о выпуске последней бета-версии BIOS…
AMD готовит новую линейку серверных процессоров под брендом EPYC в корпусе Socket AM5, сообщает VideoCardz.…
Сообщается, что AMD планирует выпустить процессоры Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F для настольных…