Благодаря новой утечке слайдов с презентации новых процессоров AMD Ryzen 5000, базирующихся на новой архитектуре Zen 3, можно сделать новые выводы об их устройстве и производительности. Так, в попавшем в сеть слайде AMD раскрывает детали обинтерфейсе памяти процессора. Новые процессоры, как и их предшественники Ryzen 3000 представляют собой многокристальный модуль, содержащий до 16 ядер на двух 8-ядерных кристаллах, а также унифицированный кристалл ввода-вывода с контроллером памяти процессора, PCIe и SoC. За производительность новых процессоров в существенной части будут отвечать три частоты основных компонентов ЦП — шина Infinity Fabric, UCLK и FCLK.
Каждая из двух ПЗС-матриц (8-ядерных кристаллов) и кристалл ввода/вывода соединяются между собой посредством шины IFOP (Infinity Fabric over Package). Следующий компонент — UCLK, или внутренняя частота двухканального контроллера памяти DDR4. И, наконец, MCLK — это стандартная частота DRAM.
Три этих параметра, согласно данным AMD, работают на тактовых частотах взаимосвязанных в соотношении 1:1:1, то есть частота DRAM совпадает с частотой UCLK и FCLK. Например, частота модулей оперативной памяти DDR4-3600 будет совпадать с UCLK и FCLK, работающими на 1800 МГц.
Также, похоже, что AMD увеличила предел частоты FCLK до 2000 МГц, поэтому пользователи смогут использовать память с частотой до DDR4-4000 без необходимости задействовать делитель MCLK:FCLK — 1: 2.
Похожие новости из раздела:
- AMD представила Ryzen 7 5800X3D
- Гайд по разгону оперативной памяти HyperX Fury RGB DDR4-3600 4 x8 GB [HX436C17FB3AK4/32] на материнской плате ASUS ROG Zenith II Extreme
- AMD Ryzen 3000 может получить поддержку DDR4-5000
- Частота Infinity Fabric у AMD Ryzen функционирует на частоте оперативной памяти