Процессоры AMD Zen3 получат увеличенную плотность транзисторов

Не смотря на то, что процессоры с архитектурой AMD Zen2 еще не были представлены, это случиться только этим летом, некоторые пользователи уже спешат рассуждать о характеристиках более отдаленных процессоров AMD, в частности на базе архитектуры Zen3. Так, на днях появилась информация что микроархитектура AMD «Zen 3″ может быть разработана с учетом использования не только 7 нм техпроцесса, но и более продвинутого способа производства кристаллов ЦП, точнее с использованием экстремального ультрафиолета. Эта технология, на которой уже вовсю работают в TSMC, обещает значительное увеличение плотности транзисторов. Этот параметр должен улучшиться как минимум на 20% по сравнению с технологией глубокого ультрафиолета, с применением которой производятся » Zen 2 «. Попутно снизится и энергопотребление, как минимум на 10 процентов при той же рабочей нагрузке.
О стремлении использовать эти технологии уже заявлял технический директор AMD Марк Папермастер, тем самым AMD дала понять, что не будет использовать техпроцесс 7 нм DUV более чем в одном поколении архитектуры.

Похожие новости из раздела:

• TSMC начинает строительство 2 нм производственного комплекса
• Intel ведет переговоры с TSMC о выделении 3ннм мощностей, даже несмотря на предостережения от инвестиций в Тайвань
• TSMC ускоряет разработку 2 нм техпроцесса
• TSMC становится крупнейшей полупроводниковой компанией в мире