В отчете DigiTimes говорится, что производители NAND чипов стремительно ускоряют разработки технологий 3D NAND с количеством слоем до 128 штук, что бы обеспечить массовое производство уже в 2020 году. Несмотря на то, что SK Hynix начала производить 96-слойную флэш-память NAND только в марте, компании Toshiba и Western Digital уже планируют внедрять 128-слойную линию производства, основанную на технологии TLC (Triple Level Cell), чтобы увеличить плотность, при этом избегая проблем с выходом годных чипов, которые могут постигнуть текущие версии QLC (Quad Level Cell).
Решение об ускорении развертывания NAND следующего поколения исходит из того факта, что на рынке по-прежнему наблюдается переизбыток флэш-памяти NAND, в основном благодаря зрелому процессу 64-слойной NAND.
Похожие новости из раздела:
Компания SilverStone представила XE360-TR5, универсальный жидкостный охладитель ЦП для процессоров AMD Ryzen Threadripper серии 7000…
Инсайдер Raichu раскрыл интригующие подробности о будущей линейке процессоров компании для настольных ПК. Согласно утечкам,…
С новым водоблоком Alphacool Eisblock Aurora 180° вы можете придать вашему кулеру графического процессора Eisblock…
Sharkoon Technologies, международный поставщик высококачественных высокопроизводительных компонентов и периферийных устройств для ПК, запускает Rebel C20…
Corsair объявила о выпуске своих первых вентиляторов для ПК толщиной 30 мм — серии RS…
Компания ASUS анонсировала серию ноутбуков ASUS Chromebook CZ, специально предназначенных для школьников дошкольного возраста. Они…