Компания SK hynix в одном из последних своих сообщений подтвердила, что компания начнет массовое производство 128-слойной флэш-памяти 3D NAND следующего поколения в течение второго квартала 2020 года (до июля). Это ознаменует уход компании от 96-слойной 3D NAND, которая занимала большую часть производства NAND-флэш-памяти до 2019 года. SK hynix разрабатывает 128-слойные 3D NAND-флеш-чипы, как в TLC, так и QLC. Компания также отметила, что благодаря началу массового производства новой памятиво втором квартале, она может диверсифицировать свой портфель твердотельных накопителей PCIe (NVMe), охватывая больше рынков и разных форм-факторов. правда, точной информации о готовящихся новинках пока нет.
Похожие новости из раздела:
- Transcend представляет SSD MTE820 в форм-факторе M.2 с интерфейсом PCIe NVMe
- Transcend представляет широкую линейку SSD, выполненных по технологии 3D NAND
- SK hynix представит твердотельные накопители на CES 2020
- Производители NAND ускоряют выпуск многослойных чипов