Старший менеджер по техническому маркетингу компании AMD — Роберт Холлок, отвечая на конкретный вопрос в Твиттере, подтвердил, что процессоры Ryzen 3-го поколения используют припой под крышкой (IHS). Припой в качестве термоинтерфейса более предпочтителен, поскольку он обеспечивает лучшую теплопередачу между кристаллом процессора и теплораспределительной крышкой. Процессоры «Matisse» будут одними из первых продуктов, в которых используется многочиповая конфигурация с припоем. на текстолитовой подложке распаяно два (три) кристалла: один (два) 7 нм чипсета с восемью ядрами Zen 2 и один 14 нм кристалл с контроллером ввода-вывода.
Наиболее похожим процессором по конструкции можно считать Intel Clarkdale, в котором ядра ЦП распаяны на 32 нм кристалле, в то время как контроллер ввода / вывода, контроллер памяти и iGPU, находится на отдельном кристалле, изготовленном по 45 нм нормам. на сколько успешной окажется эта технология для AMD мы узнаем уже совсем скоро, когда тестовые образцы доедут до обозревателей.
Похожие новости из раздела:
- AMD готовит процессор Ryzen Refresh
- AMD представила мобильные процессоры с ядрами Zen 4c.
- Новые данные о процессорах AMD Ryzen 3 3200G и Ryzen 5 3400G
- AMD анонсировала APU Ryzen 8000G.
>Процессоры “Matisse” будут одними из первых продуктов, в которых используется многочиповая конфигурация с припоем.
А как же старый-добрый первый двухядерный двухчиповый Smithfield? А kentsfield/yorkfield?
В данном случае подразумевается конфигурация с кристаллами, произведенными по разному техпроцессу, и выполняющими разные функции