Старший менеджер по техническому маркетингу компании AMD — Роберт Холлок, отвечая на конкретный вопрос в Твиттере, подтвердил, что процессоры Ryzen 3-го поколения используют припой под крышкой (IHS). Припой в качестве термоинтерфейса более предпочтителен, поскольку он обеспечивает лучшую теплопередачу между кристаллом процессора и теплораспределительной крышкой. Процессоры «Matisse» будут одними из первых продуктов, в которых используется многочиповая конфигурация с припоем. на текстолитовой подложке распаяно два (три) кристалла: один (два) 7 нм чипсета с восемью ядрами Zen 2 и один 14 нм кристалл с контроллером ввода-вывода.
Наиболее похожим процессором по конструкции можно считать Intel Clarkdale, в котором ядра ЦП распаяны на 32 нм кристалле, в то время как контроллер ввода / вывода, контроллер памяти и iGPU, находится на отдельном кристалле, изготовленном по 45 нм нормам. на сколько успешной окажется эта технология для AMD мы узнаем уже совсем скоро, когда тестовые образцы доедут до обозревателей.
>Процессоры “Matisse” будут одними из первых продуктов, в которых используется многочиповая конфигурация с припоем.
А как же старый-добрый первый двухядерный двухчиповый Smithfield? А kentsfield/yorkfield?
В данном случае подразумевается конфигурация с кристаллами, произведенными по разному техпроцессу, и выполняющими разные функции