В AMD Ryzen 3000 используется припой

[Всего голосов: 0    Средний: 0/5]

Старший менеджер по техническому маркетингу компании AMD – Роберт Холлок, отвечая на конкретный вопрос в Твиттере, подтвердил, что процессоры Ryzen 3-го поколения используют припой под крышкой (IHS). Припой в качестве термоинтерфейса более предпочтителен, поскольку он обеспечивает лучшую теплопередачу между кристаллом процессора и теплораспределительной крышкой. Процессоры “Matisse” будут одними из первых продуктов, в которых используется многочиповая конфигурация с припоем. на текстолитовой подложке распаяно два (три) кристалла: один (два) 7 нм чипсета с восемью ядрами Zen 2 и один 14 нм кристалл с контроллером ввода-вывода.
Наиболее похожим процессором по конструкции можно считать Intel Clarkdale, в котором ядра ЦП распаяны на 32 нм кристалле, в то время как контроллер ввода / вывода, контроллер памяти и iGPU, находится на отдельном кристалле, изготовленном по 45 нм нормам. на сколько успешной окажется эта технология для AMD мы узнаем уже совсем скоро, когда тестовые образцы доедут до обозревателей.

Похожие новости из раздела:

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

  1. Петя:

    >Процессоры “Matisse” будут одними из первых продуктов, в которых используется многочиповая конфигурация с припоем.
    А как же старый-добрый первый двухядерный двухчиповый Smithfield? А kentsfield/yorkfield?

    • Алексей:

      В данном случае подразумевается конфигурация с кристаллами, произведенными по разному техпроцессу, и выполняющими разные функции

Главные события

Актуальные новости

Scroll Up