Старший менеджер по техническому маркетингу компании AMD — Роберт Холлок, отвечая на конкретный вопрос в Твиттере, подтвердил, что процессоры Ryzen 3-го поколения используют припой под крышкой (IHS). Припой в качестве термоинтерфейса более предпочтителен, поскольку он обеспечивает лучшую теплопередачу между кристаллом процессора и теплораспределительной крышкой. Процессоры «Matisse» будут одними из первых продуктов, в которых используется многочиповая конфигурация с припоем. на текстолитовой подложке распаяно два (три) кристалла: один (два) 7 нм чипсета с восемью ядрами Zen 2 и один 14 нм кристалл с контроллером ввода-вывода.
Наиболее похожим процессором по конструкции можно считать Intel Clarkdale, в котором ядра ЦП распаяны на 32 нм кристалле, в то время как контроллер ввода / вывода, контроллер памяти и iGPU, находится на отдельном кристалле, изготовленном по 45 нм нормам. на сколько успешной окажется эта технология для AMD мы узнаем уже совсем скоро, когда тестовые образцы доедут до обозревателей.
Похожие новости из раздела:
XFX China собирается выпустить новую видеокарту под названием Phoenix Nirvana. Эту модель мы раньше не…
Несколько недель назад появился слух, предполагающий, что NVIDIA выпустит новые варианты серий RTX 4070 и…
Пару недель назад появились сообщения о том, что NVIDIA рекомендует пользователям процессоров Intel Raptor Lake…
Компания GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, ведущий производитель материнских плат, видеокарт и аппаратных решений, выпустила новейшую…
Cooler Master, мировой лидер в производстве компонентов для ПК, игровой периферии и технологических решений для…
Подтверждено, что мобильный процессор AMD следующего поколения Ryzen 9000 «Strix Point», который придёт на смену…