AMD делится новыми подробностями о своей технологии 3D V-Cache

Компания AMD на своем официальном YouTube-канале поделилась видео, в котором более подробно рассказывается об использовании V-Cache в будущих процессорах Zen 3+. Данная технология была впервые представлена публике на мероприятии AMD в рамках выставки Computex 2021. 3D V-Cache использует технологию стекирования SoIC TSMC, которая позволяет разрабатывать микросхемы по оси Z (высота) вместо обычного увеличения занимаемой площади по оси X. Добавленный 3D V-Cache позволил очень существенно повысить производительность процессоров AMD как в рабочих приложениях, так и в играх.
Дополненная информация в новом ролике объясняет, что инженеры компании существенно изменили подход к проектированию процессора при разработке этой технологии. Они «перевернули» блоки CCX вверх дном (основной комплекс теперь обращен к нижней части чипа, а не к верхней), удалили 95% кремния с перевернутых комплексов с ядрами, а затем приклеили 3D V-Cache поверх всего этого. Дополнительно это дало бонус в виде уменьшения расстояния между кешем L3 и CCX (расстояние между ними по оси Z примерно в 1000 раз меньше, чем если бы кэш L3 был развернут по классической оси X), что снижает энергопотребление, температуру и задержки, и позволяет еще больше повысить производительность системы. 

Похожие новости из раздела:

• AMD внедрит технологию SoIC в будущих чипах
• TSMC начинает строительство 2 нм производственного комплекса
• Новая информация о вертикальном кэше AMD
• Стоимость старшей модели Intel Broadwell-E будет составлять $1500