Apple продолжает обновление своих чипов серии M до 3 поколения и сейчас всё больше слухов появляется о флагмане M3 Ultra. Последние инсайды предполагают, что M3 Ultra может отойти от конструкции своего предшественника, потенциально приняв монолитную архитектуру без шины UltraFusion.
В прошлом Apple использовала двухчиповую конструкцию для своих процессоров серии Ultra, используя шину UltraFusion для объединения двух чипов серии M Max. Например, SoC M Ultra второго поколения, M2 Ultra, может похвастаться 134 миллиардами транзисторов на двух чипах площадью 510 мм². Однако макеты M3 Max вызвали дискуссии об отсутствии выделенного места на чипе для соединения через UltraFusion.
Хотя отсутствие видимой шины на ранних изображениях не является убедительным доказательством, как видно на примере M1 Max, не имеющий видимой шины UltraFusion и все еще являющегося частью M1 Ultra с UltraFusion, среди инсайдеров возникли предположения, что M3 Ultra действительно может имеют монолитную конструкцию. Учитывая, что M3 Max имеет 92 миллиарда транзисторов и, по оценкам, имеет размер кристалла от 600 до 700 мм², переход на версию Ultra с этими чипами может расширить производственный предел. Учитывая максимальный размер кристалла 848 мм² для процесса TSMC N3B, используемого Apple, для двухчиповой конструкции M3 Ultra может не хватить места.
Потенциальный переход к монолитной конструкции M3 Ultra поднимает вопросы о том, как Apple будет масштабировать производительность чипа без шины UltraFusion. Конкурирующие решения, такие как графический процессор NVIDIA Blackwell, используют высокоскоростной интерфейс C2C для соединения двух 104 миллиардов транзисторных чипов, обеспечивая пропускную способность 10 ТБ/с. Для сравнения, шина UltraFusion M2 Ultra обеспечивала пропускную способность 2,5 ТБ/с.
Похожие новости из раздела:
- AMD станет крупнейшим 7 нм клиентом TSMC
- 5 нм мощности TSMC уже забронированы
- TSMC налаживает массовое производство 5 нм продуктов
- TSMC расширяет производство продукции по 16 нм FinFET технологии