Ассоциация JEDEC Solid State Technology, глобальный мировой лидер в разработке стандартов для микроэлектроники, сегодня опубликовала обновления для стандарта памяти High Bandwidth Memory (HBM). Стандарт обновился до версииJESD235A, под которым было принято считать память HBM второго поколения. Как и ожидалось спецификации обновленного стандарта включают в себя измененную компоновку чипов памяти, и теперь на четыре слоя может ложиться до восьми микросхем, тем самым максимальная суммарная ёмкость составит 32 Гб, против нынешних 4 Гб. Ширина шины памяти не изменилась и также составляет 1024 бит на один канал памяти. Но при этом увеличена вдвое скорость обмена данными, если скорость предыдущего стандарта равнялась 128 Гб/сек на канал, то сейчас это 256 Гб/сек, что в максимальном варианте дает нам 1 Тб/сек, против прежних 512 Гб/сек. Добавлена функция контроля температуры, которая в случае перегрева чипа памяти даёт контроллеру полное управление напряжением и частотой для возврата температуры в стандартное значение. Более подробно с обновленным стандартом памяти можно познакомиться на сайте JEDEC.
Похожие новости из раздела:
Corsair объявила о выпуске своих первых вентиляторов для ПК толщиной 30 мм — серии RS…
Компания ASUS анонсировала серию ноутбуков ASUS Chromebook CZ, специально предназначенных для школьников дошкольного возраста. Они…
AMD сегодня исполнилось 55 лет. Компания была основана 1 мая 1969 года и прошла практически…
XFX China собирается выпустить новую видеокарту под названием Phoenix Nirvana. Эту модель мы раньше не…
Несколько недель назад появился слух, предполагающий, что NVIDIA выпустит новые варианты серий RTX 4070 и…
Пару недель назад появились сообщения о том, что NVIDIA рекомендует пользователям процессоров Intel Raptor Lake…