Intel Core Ultra «Lunar Lake-MX» должны стать ответам Intel на SoC Apple M-серии Pro и Max, предназначенных для создания следующего поколения высокопроизводительных ультрабуков. Расширение кодового имени MX обозначает MoP (память в корпусе), согласно которой сложенные чипы памяти LPDDR5X используют подложку из стекловолокна корпуса вместе с чипом, чтобы сэкономить место на печатной плате и даёт Intel больший возможность регулировать параметры памяти в зависимости от процессора. По сути, это решение аналогичное SoC Apple M на MacBook и iPad Pro. Igor’s Lab оценила то, как Intel реструктуризировала различные компоненты своих чипсетов, а также различные устройства ввода-вывода, подключенные к корпусу.
По сравнению с «Meteor Lake» в микроархитектуре «Lunar Lake» наблюдается небольшая перестановка различных логически насыщенных компонентов процессора. В «Meteor Lake» ядра ЦП и iGPU располагались на отдельных кристаллах — кристалле вычислений и графическом кристалле соответственно, между ними располагалась большой кристалл SoC и меньший кристалл ввода-вывода, который служил расширением кристалла SoC. Все четыре кристалла располагались поверх базового кристалла Foveros, который, по сути, является промежуточным элементом — кремниевой матрицей, обеспечивающей высокую плотность микроскопических проводов между различными плитками, расположенными поверх нее. В «Lunar Lake» есть только две кристалла — кристалл «Вычисления» и кристалл «SoC».
Кристалл «Вычисления» содержит ядра ЦП и построена на основе узла TSMC N3B. Это 3-нм узел EUV, и он считается более продвинутым, чем узел Intel 4, который компания использовала для вычислительной плитки «Meteor Lake». Процессор, изображенный выше, имеет конфигурацию ядер ЦП 4P+4E. Это четыре P-ядра Lion Cove и четыре E-ядра Skymont. Учитывая, что Intel использовала конфигурации ядер ЦП 2P+8E в U-сегментах мощностью 7 Вт и 15 Вт для «Alder Lake», «Lunar Lake-MX» является шагом вперед с точки зрения производительности процессора, даже если само количество ядер процессора уменьшен на 2. Здесь стоит отметить, что P-ядра «Lion Cove» не поддерживают HTT, поэтому количество логических процессоров равно 8.
На данный момент неясно, где находится iGPU. В «Meteor Lake» у iGPU была собственный кристалл. называемый графический кристалл, контроллеры памяти процессора располагались на кристалле SoC вместе с NPU; и ядра iGPU и CPU будут полагаться на кристалл SoC для доступа к памяти. iGPU является таким же чувствительным к задержке памяти устройством, как и NPU, и поэтому одна из теорий утверждает, что iGPU «Lunar Lake» расположен в кристалле SoC вместе с NPU, чтобы обеспечить минимально возможную задержку для контроллеров памяти; Другая менее вероятная теория заключается в том, что он расположен на 3-нм вычислительном кристалле.
Это связано с тем, что с подтверждением Igor’s Lab о том, что кристалл Compute построен на TSMC N3B, а слайды Intel Foundry упоминают дебют узла Intel 18A с «Lunar Lake», это кристалл SoC, построенный на Intel 18A. Логично, что Intel 18A должен быть более продвинутым, чем TSMC N3B, поскольку он включает в себя нанолистовые транзисторы, EUV-литографию и более высокую плотность транзисторов. Следовательно, для Intel имеет больше смысла оставить iGPU и NPU на кристалле SoC вместе с контроллерами памяти.
Что касается самого iGPU, Igor’s Lab подтверждает использование Intel графической архитектуры следующего поколения Xe2-LPG «Battlemage», которая обещает скачок в производительности на поколение вперед по сравнению с Xe-LPG «Alchemist». Ожидается, что iGPU будет соответствовать полному набору функций DirectX 12 Ultimate, а также будет предлагать XeSS. Модель iGPU на «Lunar Lake-MX» имеет 64 EU (исполнительных блока) и 8 ядер Xe2; хотя другие варианты «Lunar Lake» могут иметь более крупные iGPU.
Наконец, мы переходим к обильному вводу-выводу «Lunar Lake-MX», начиная с интерфейса памяти LPDDR5X для встроенной памяти LPDDR5X-8533. Платформа поддерживает линии PCI-Express Gen 5 и Gen 4. Линии Gen 5 идеально предназначены для интерфейса PEG чипа, дискретного графического процессора и твердотельного накопителя NVMe Gen 5; в то время как линии Gen 4 предназначены для общего назначения — для вторичных твердотельных накопителей NVMe или других встроенных дискретных устройств. Процессор имеет встроенный контроллер WLAN Wi-Fi 7 + Bluetooth 6 и MAC-адреса для проводных контроллеров GbE.
Основным разъемом для периферии в «Lunar Lake-MX» является встроенный в чип интерфейс Thunderbolt 4 и интерфейс USB4, который OEM-производители могут настроить для подачи питания. Чип также обеспечивает стандартное подключение USB 3.2 и USB 2.0. Возможности подключения дисплея включают DisplayPort 2.1, HDMI 2.1 и eDP 1.5. DisplayPort 2.1 можно мультиплексировать с портами USB-C.
Похожие новости из раздела:
- Стали известны подробности о процессорах Intel Lunar Lake-MX со встроенной ОЗУ.
- Intel «Lunar Lake» в 1.5 раза быстрее в многопоточной производительности чем «Meteor Lake-U», даже без поддержки Hyper-Threading.
- Intel может в процессоры Lunar Lake встроить память от Samsung.
- Чипы Intel «Meteor Lake» уже производятся на заводе в Аризоне