Согласно отчету DigiTimes, компания AMD представит амбициозную технологию TSMC System-on-Integrated-Chips (SoIC) вместе со своими будущими чипами HPC. Это большой шаг к соперничеству с технологией наложения микросхем Intel Foveros 3-D. Внедрение SoIC позволит AMD объединить логику, память и ввод-вывод как отдельные микросхемы в одном корпусе. В статье упоминается микросхема «HPC», о которой ничего конкретного не говорится. Вполне логично, что AMD захотела объединить свои линейки ускорителей EPYC и MI в единый пакет, который можно было бы использовать в высокопроизводительных вычислительных машинах. Такой продукт будет сочетать в себе последовательную обработку x86-64 инструкций (Zen) со скалярной обработкой (CDNA), использование объемной встроенной кэш-памяти и памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и ввод-вывод следующего поколения.
Похожие новости из раздела:
Компания GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, ведущий производитель материнских плат, видеокарт и аппаратных решений, выпустила новейшую…
Cooler Master, мировой лидер в производстве компонентов для ПК, игровой периферии и технологических решений для…
Подтверждено, что мобильный процессор AMD следующего поколения Ryzen 9000 «Strix Point», который придёт на смену…
Компания ASRock Technology, мировой лидер в производстве материнских плат, объявила о выпуске последней бета-версии BIOS…
AMD готовит новую линейку серверных процессоров под брендом EPYC в корпусе Socket AM5, сообщает VideoCardz.…
Сообщается, что AMD планирует выпустить процессоры Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F для настольных…