Компания TSMC ведет агрессивный подход в производстве кремния, производя большие инвестиции в свои исследования и разработки, которые сейчас соответствуют или даже превосходят инвестиции Intel в подобные направления. Причем останавливаться TSMC не планирует. Согласно источникам DigiTimes, TSMC приобрела 30 гектаров земли в Научном парке Южного Тайваня, чтобы начать строительство новых заводов, которые, как предполагается, начнут массовое производство 3 нм кремниевых пластин к 2023 году. Строительство 3 нм завода должно начаться в 2020 году. 3 нм производственная линия полупроводников станет третьей линией TSMC, которая основана на технологии EUV.
Похожие новости из раздела:
- TSMC начинает строительство 2 нм производственного комплекса
- Intel ведет переговоры с TSMC о выделении 3ннм мощностей, даже несмотря на предостережения от инвестиций в Тайвань
- TSMC заказывает новое оборудования для расширения производства
- TSMC запустит 3 нм производство в 2023 году