Компания TSMC ведет агрессивный подход в производстве кремния, производя большие инвестиции в свои исследования и разработки, которые сейчас соответствуют или даже превосходят инвестиции Intel в подобные направления. Причем останавливаться TSMC не планирует. Согласно источникам DigiTimes, TSMC приобрела 30 гектаров земли в Научном парке Южного Тайваня, чтобы начать строительство новых заводов, которые, как предполагается, начнут массовое производство 3 нм кремниевых пластин к 2023 году. Строительство 3 нм завода должно начаться в 2020 году. 3 нм производственная линия полупроводников станет третьей линией TSMC, которая основана на технологии EUV.
Похожие новости из раздела:
XFX собирается выпустить свою новую видеокарту под названием Phoenix Nirvanа. Эта модель основана на флагманском…
В сети появляется всё больше слухов о процессорах Intel Core Ultra следующего поколения. На этот…
Выставка Computex 2024 уже не за горами, поэтому в ближайший месяц стоит ожидать парад слухов…
Компания SilverStone представила XE360-TR5, универсальный жидкостный охладитель ЦП для процессоров AMD Ryzen Threadripper серии 7000…
Инсайдер Raichu раскрыл интригующие подробности о будущей линейке процессоров компании для настольных ПК. Согласно утечкам,…
С новым водоблоком Alphacool Eisblock Aurora 180° вы можете придать вашему кулеру графического процессора Eisblock…